CVD化学与薄膜工艺2040223.pptVIP

化学气相淀积与薄膜工艺Chemical Vapor Deposition Thin Film Technology 孟广耀 Tel:3603234 Fax:3607627 mgym@ustc.edu.cn 中国科学技术大学 材料科学与工程系 固体化学与无机膜研究所 Ch.3 化学气相淀积系统中的质量输运 － 原理和和技术 气相外延砷化镓单晶薄膜 SiHCl3+H2=Si+3HCl Low-Pressure CVD System Plasma-Enhanced CVD ECR-CVD(ECR: electron cyclotron resonance) PECVD (plasma enhanced CVD) LPCVD (low pressure CVD) CVD反应器设计 Ch.3 化学气相淀积系统中的质量输运 － 原理和和技术 3。2 气体的一些性质－(1)气态方程 3。2 气体的一些性质－(2)输运性质（η） 3。2 气体的一些性质－(2)输运性质（η） 3。2 气体的一些性质－(2)输运性质(D) 3。2 气体的一些性质－(2)输运性质(D) 3。2 气体的一些性质－(2)输运性质(D) 3。2 气体的一些性质－(2)输运性质(D) 3。2 气体的一些性质－(2)输运性质(D) 3。3开管气流系统中的质量输运（1）水平反应管中的