大学材料科学基础第四章晶体缺陷.pptVIP

表5 立方体体积变化与比表面的关系 3．表面结构的主要特点。表面原子的结合键处于未饱和状态，存在范德华力，有与周围环境（液相和气相）原子或分子发生交互作用的强烈倾向，这是表面化学热处理、表面催化（环保）、吸附的理论基础。 4．表面能与晶体几何外形。不同晶面的原子密排程度不同，表面能也不同，原子密排面的表面能最低。按热力学第二定律，晶体形成时，总是力求满足体系能量最低的条件，力求以原子密排面和次密排面为晶体表面，因而有些天然晶体和人工晶体（宝石）具有规则的几何外形，这样可使表面能最低。但由于动力学因素，大部分晶体并不具有规则的外形。 5．晶体的微观表面。不管晶体宏观表面外形如何，是否光滑，微观上看，表面总是粗糙高低不平，由一系列的小平面或台阶组成，见图33。 图33 晶体表面的台阶及凹凸不平 晶体表面的台阶及凹凸不平 五、 表面吸附与晶界内吸附 1．定义 外来原子或气体分子在界面上富集的现象。 2．吸附驱动力 吸附是自发过程，可使表面能降低，降低的能量以热的形式释放，吸附是放热反应，温度升高产生解吸或脱附。 3．吸附分类 物理吸附和化学吸附 金属材料内的合金元素或杂质元素不是均匀分布的，常偏聚于晶界处，此现象称为晶界内吸附。内吸附现象在金属材料中十分普遍，对金属材料性能影响很大，如回火脆就是钢中杂质元素在晶界富集使晶界强度降低所致。 4．晶界内吸附 六、润湿行为 通常指液/固两相之间相互接触的程度，用两相间接触角θ的大小来衡量。 图34 液/固相间的润湿现象 液/固界面上的张力达到平衡时： σs/v = σs/L +σL/v cosθ 湿润时 θ≤90°，0 ≤cosθ≤1，这时界面张力关系为： σs/v ≥ σs/L +σL/v cosθ 发生湿润时能使体系自由能下降，是一自发过程，在液/液两相界面和固/固两相界面也有湿润现象发生，如玻璃中的分相、两相合金中第二相的分布和形态，陶瓷烧结中的液相烧结等都与湿润现象有关。 第二相在晶界上的分布形态 两相间的晶界张力和相界张力平衡： γα/α＝2γα/β cosθ/2 γα/α＝ 2γα/β 时，θ＝0，β完全湿润α，第二相在晶界上形成连续的薄膜。 图35 不同接触角下第二相在晶界上的形状 钎焊 钎焊料应与被焊材料很好的湿润。 ? 液相烧结 在陶瓷原料中加入适量的添加剂使烧结时形成液相，与陶瓷粒子间很好的湿润，可加快烧结速度，提高烧结密度。 ? 金属凝固时加入形核剂，通过异质形核细化晶粒。 七、界面能与显微组织的变化 界面能是一个十分重要的热力学参数，它在决定晶粒形状、晶粒长大、固态相变、第二相析出中都起着重要的作用。 （一）晶界上的张力平衡 三个晶粒在空间相交，在金相截面上得到一三叉界棱，它们之间的夹角不是任意的，存在着一定的关系。 讨论：? 1） 在纯金属或单相合金中，大角晶界界面能（晶界能）为常数，这时 θ1＝θ2＝θ3＝120° 2） 在多相合金中，三个晶界能不等，上述关系不成立。 3） 如果已知三个界面能中的某一个，通过在截面上测量θ角，可求出另外两个界面能。 4） 三个晶粒相遇时，三个界面间的夹角不是任意的。 （二）晶粒形状和晶粒长大 金属是不透明的，无法直接观察晶粒的空间形状。按热力学第二定律，晶粒取球状使表面积最小，界面能最低，但实际上是不可能的（对于第二相则是可能的）。 由于界面能的作用，在适当的条件下（温度较高），弯曲界面会发生平面化， 这就是界面的小平面化，实际晶粒的形状是一个多面体（14面体），在截面是一多边形。 图 37 14面体晶体模型 由于界面的小平面化，金属在加热时晶粒要发生长大，长大方式是大晶粒吞食小晶粒，边数小于6的晶粒逐渐收缩直至消失。晶粒长大的驱动力来自界面能的下降。 实际举例： 1．高碳钢球化退火：片状渗碳体 → 球状渗碳体 2．第二相粒子聚集长大（过时效）。 3．金属加热时的晶粒长大。 a) 片状渗碳体 b) 球状渗碳体 本章小结 晶体缺陷――晶体中局部原子排列紊乱区域，分成点、线和面缺陷三种。 点缺陷――空位、间隙原子和异类原子，点缺陷是热力学稳定缺陷，平衡浓度与温度成指数关系。扩散是通过点缺陷的运动来实现的。 线缺陷――位错，是晶体中已滑移区与未滑移区的分界线，位错在晶体中的易滑动是晶体理论强度低于实际强度的主要原因。有刃型位错和螺型位错两种基本类型。柏氏矢量是描述位错特性的重要物理量。 刃型位错――柏氏矢量垂直于位错线； 螺型位错――柏氏矢量平行于位错线； 混合位错――柏氏矢量和位错线成任意角度。