半导体照明技术应用第十二章LED封装技术应用.pptVIP

小功率LED封装流程 环氧树脂及荧光粉配胶的关键问题： 气泡的消除。不管是环氧树脂还是荧光粉胶，必须确保胶体内部无气泡，以避免灌封材料出现气泡，影响出光和散热。如气泡难以消除，可考虑用真空箱进行抽取。 荧光粉的配比。荧光粉与树脂的比例取决于芯片的功率、波长、面积以及涂覆的量和形状等因素，并非固定不变。 荧光粉的涂覆。涂覆的方式影响LED出光的光色与光强的均匀性。工业上一般采用点胶机或是机械喷涂的方法。 小功率LED封装流程 灌封及固化： 先在LED成型模腔内注入液态环氧 然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化，固化条件与荧光粉胶相同。 将LED从模腔中脱出即成型。 小功率LED封装流程 切脚-测试 功率LED的封装流程 封装流程： 配荧光粉 固化 固胶 1、清洗支架芯片芯片 2、点胶 3、固晶 5、焊线 8、固化与后固化 7、灌胶 6、烘烤除湿 9、测试 4、烧结 1、清洗支架芯片芯片 2、点胶 3、固晶 4、烧结 功率LED的封装流程 固晶（die bonding）步骤： 1. 支架与模条 2. 点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶（本过程采用的是银胶） 功率LED的封装流程 3. 固晶 将LED芯片放置在银胶上方，并轻轻按压，使银胶与LED芯片完好接触。 4. 烧结 烘烤的目的是使银胶固化，银胶烧