SMT 常见不良现象原因分析 失效分析 特性要因图.docVIP

環境 人為更改抓料位置 人 人 為 張 貼 鋼板 孔 抆鋼 板不夠認 真 上錫 量過多 缺乏 品質意識 手印厚 薄不均 I P A用 量 過 多 備料時料 帶過緊 上 錫量過多 撿 板 碰到 P CB板 上 零 件 軌道 未及時清 理 撿板 造成一 只腳缺錫 材料 PA D P AD 有雜 內距 大 物 兩邊 P AD P CB 吃錫 性 不 P CB 大 小 表 面 厚 度 好 不平 不 一 不 潔 不 均 P AD 板 彎 無 塵布 起 毛 PCB 一 只腳 尺 寸 氧 損 汙染 不 符 化 件 零件 受 潮 性吃 過 重 差錫 周 量 期 間退 不冰 夠時 性親 低金 屬 使用 時間 長 黏 度 高 錫膏 本身 特性 P AD 氧化 P AD 有異 物 PA D 有損 PA D 位置 不當 露 設計 銅 不良 空氣中 灰塵過多 手印缺 錫 手 放 零件 位 移 手 放散料 通 風設備 手印台搖 動 溼度 過大 手印 錫膏力度 不夠 錫 膏 添加 不 及 時 手 抹錫膏 溫度高 手印錫尖過長 上 錫不均 工作態度 /情緒 手印錫 膏不飽滿 手 印錫膏 位移 元 件與 P AD 不符 零 件 有 一 邊 PA D 吃錫不良 有 異 物 助 焊 劑 錫 膏 件 存 錫膏 不 放 變干 好條 零件厚度 不均 P CB 印刷 狀 況檢查不 夠仔細 特 殊零件 參數設 印 刷厚 定不