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* 小外形晶体管 (十五)、电感SMD封装 (十六)、二极管封装 Metal electrode face components MELF 金属电极无引线端面元件 Small outline diode SOD 小外形二极管 SOT Small outline Transistor 小外形晶体管 SOT23 SOT-323 (十七)、三极管封装 晶体管外形封装 TO Transistor Out-line TO18 TO39 小功率 大功率 中功率 SOT23 SOT143 SOT25 SOT26 DPAK D2PAK SOT89 SOT223 D3PAK SOP Small Outline Package 小外形封装 PSOP Plastic Small Outline Package 塑料小外形封装 (十八)、IC封装 SSOP Shrink Small Outline Package 缩小型SOP TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装 TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 薄的缩小型SOP VSOP Very Small Outline Package 甚小型外形封装 SOT223 SOT23 SOT23 /SOT323 SOT26 /SOT363 Small outline transistor SOT 小外形晶体管 SOT343 SOT523 SOT89 SOIC Small outline Integrated Circuits 小外形集成电路 SSOIC Shrink Small outline Integrated Circuits 缩小外形集成电路 J形引线小外形封装 SOJ SOJ—Small Out-Line J-Leaded Package QFP Quad Flat Pack 四方扁平封装 LQFP Low-Profile Quad Flat Pack 小外形四方扁平封装 PQFP Plastic Quad Flat Pack 塑料四方扁平封装 TQFP Thin Quad Flat Pack 薄型四方扁平封装 JLCC J-Leaded Chip Carrier J型引脚芯片载体 LCC Leadless chip carrier package 无引线芯片承载封装 LCCC Leadless Ceramic chip carrier package 无引线陶瓷芯片承载封装 CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 陶瓷引线芯片载体 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 带引线的塑料芯片载体 BGA Ball Grid Array 球栅阵列 Large-Scale Integrated circuit Enhanced Ball Grid Array 增强型球栅阵列 EBGA 带有散热顶盖的球形阵列 HSBGA LBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷球栅阵列 CBGA Little Ball Grid Array 小型球栅阵列 Plastic Ball Grid Array 塑料球栅阵列 PBGA Stacked Ball Grid Array 层叠球栅阵列 SBGA 纤薄四方扁平塑料球栅阵列 TSBGA Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列 uBGA Micro Fine-Pitch Ball Grid Array 微细间距球栅阵列 uFBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 细间距球栅阵列 FBGA Tiny Ball Grid Array 小型球栅阵列 TBGA Ceramic 封装 陶瓷 封装 DIP Dual In-line Package 双列直插式封装 SDIP Shrink Dual In-line Package 缩小型双列直插式封装 SIP Single Inline Package 单列直插封装 LAMINATE Chip Scale Package 层压板芯片级封装 LAMINATE SCP 再见！ 钽质电容(TantalumTa) 钽质电容有6种型号：A、B、C、D、E、P.如下表所示,型号依次由左向右规格逐渐增大: 注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用. 如:10UF/16V “B”型与10UF/16V “C”型不可相互代用,即:不同之零件型号装着于相应之PCB PAD上. 6.电容的极性 2)DIP﹕电解电容以白色单条或 “-