半导体分立器件集成电路.pptVIP

4.使用与注意事项 ①集成电路在使用时不允许超过极限值，在电源电压变化不超过额定值的±10%时，电参数应符合规范值。电路在使用的电源接通与断开时，不得有瞬时电压产生，否则会使电路击穿。 ②集成电路使用温度一般在-30～85℃之间，在系统安装时应尽量远离热源。 ③集成电路如用手工焊接时，不得使用大于45W的电烙铁，连续焊接时间应不超过10S。 ④对于MOS集成电路，要防止栅极静电感应击穿。此外，一切测试仪器（特别是信号发生器和交流测量仪器）、电烙铁、线路本身均需良好接地。MOS电路的“与非”门输入端不能电位悬空，不用时接电路正极，特别是加上源、漏电压时，若输入端悬空，用手触及到输入端时，由于静电感应极易造成栅极击穿烧坏集成电路。此外在存放时，必须将其放置于蔽屏盒内，或用金属纸包装，以防止外界电场将栅极击穿。 表面组装元器件 表面组装元件的特点 （1）SMC/SMD的尺寸很小，重量轻，无引线或引线很短 （2）由于SMC/SMD没有引线或引线很短，寄生电感和分布电容很小，所以可获得更好的频率特性和更强的抗干扰能力。 （3）SMC/SMD适于自动化组装，目前SMT的自动化表面组装设备已非常成熟，使用非常广泛，大大缩短了装配时间，而且装配精确，产品合格率高，因此节省了劳动成本。另外SMC无引线、体积小，不仅省铜材，基板面积也可大大缩小，从而提高了经济效益。 表面安装元器件的类型 从结构