电镀基本功概论-(公开课件).pptVIP

電鍍的基本知識 溶液性質 電化學 界面物理化學 物質反應 化學式 材料性質 溶液(solution) 被溶解之物質稱之為溶質(solute)，使溶質溶解之液體稱之溶劑(solute)。 溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueous solution)。 表示溶質溶解於溶液中之量為濃度(concentration)。 在一定量溶劑中，溶質能溶解之最大量值稱之溶解度(solubility)。 達到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated solution)，反之為非飽和溶 液(unsaturated solution)。 溶液之濃度，在工廠及作業現場，使用易了解及便利的重量百分率濃度(weight percentage)。另外常用的莫耳濃度(mole concentration)。 電化學(electrochemistry) 電鍍是一種電沉積(electrodeposition)過程，利用電解體(electrolysis)在電極(electrode)沉積金屬，它是屬於電化學之應用的一支。電化學是研究有關電能與化學能交互變化作用及轉換過程。 電解質(electrolyte) 電解質(electrolyte)：例子NaCl，也就是其溶液具有電解性質之溶液 (electrolyticsolution)，它含有部份之離子(ions)，經由此等離子之移動 (movement) 而能導電。 帶陰電荷朝向陽極(anode)移動稱之為陰離子(anion)， 帶正電荷朝向陰極(cathode)移動(migrate)者稱之為陽離子 ( cations)。 這些帶電荷之粒子(particles)稱之為離子(ions)。 放出電子產生氧化反應之電極稱之為陽極(anode)， 得到電子產生還原化應之電極稱之為陰極(cathode)。 整個反應過程稱之為電解(electrolysis)。 界面物理化學 表面處理過程中，金屬會與水或液體接觸，例如水洗、 酸浸、電鍍、塗裝、琺瑯 等。要使金屬與液體作用，需金屬表面完全浸濕接觸，若不能完全接觸，則表面處理將不完全，無法達到表面處理的目的。所以金屬與液體接觸以介面物理化學性質對表面處理有十分重要的意義。 表面張力及界面張力 液體表面的分子在表面上方沒有引力，處於不安定狀態稱之自由表面，故具有力，此力稱之為表面張力。液體之表面張力大小因液體的種類和溫度而異，溫度愈高表面張力愈小，到沸點時因表面分子氣化自表面消失，故張力變為零。液體和固體與別的液體交接的面，也有如表面張力之作用力，稱之界面張力。 界面活性劑 溶液中加入某種物質，能使其表面張力立即減小，具有此種性質的物質稱之為界面活性劑。表面處理過程如洗淨、脫脂、酸洗等界面活性劑被廣泛應用對表面處理之光澤化、平滑化，均一化都有相當幫助。 電鍍基本功 電鍍的目的： 美觀（金、銀、鉻Cr...） 防銹（Zn、Cd、Ni...） 抗磨耗（硬度Cd的電鍍） 提高導電性（銀、銅） 提高潤滑性（銀、錫、鉛...） 提高製品強度（塑膠製品之電鍍） 提高耐候性、耐熱性（鍍金） 侵碳防止、氮化防止（鋼鐵表面硬化（case hardening）時，在不要硬化部份鍍銅） 【各種不同鍍液金屬，也有不同目的：】 鍍銅：打底用，增進鍍層附著及抗蝕能力 鍍鎳：打底用，增進抗蝕 鍍金：改善導電接觸阻抗，增進訊號傳輸 鍍銀：美觀，增加導電 鍍錫或鉛：增進焊接能力 各種鍍金的方法  電鍍法(electroplating) 無電鍍法 (electroless plating)? 熱浸法(hot dip plating)? 熔射噴鍍法 (spray plating)? 塑膠電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍 (immersion plating)? 筆電鍍(pen plating) 電鑄 (electroforming)? 滲透鍍金 (diffusion plating) 陰極濺鍍 (cathode supptering) 真空蒸著鍍金 (vacuum plating) 合金電鍍 (alloy plating) 複合電鍍 (composite plating 局部電鍍 (selective plating)? 穿孔電鍍 (through-hole plating) 電解鍍法通以直流電產生金屬薄膜的方法，此法為目前鍍金最普遍的使用方式，且幾乎全部皆由水溶液電鍍而成。 【水溶液方式電鍍之金屬】 銅、鎳、鉻、鋅、鎘、 錫、鉛、金、銀、白金、 鈷、錳、銻、鉍、汞、 鎵、銦、鉈、As、Se、 Te、Po、Mn、Re、 Rh、Pb、Os、I