PCB电镀铜锡工艺程师培训资料.ppt

? 问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating) ? 问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating)(续) ? 问题14. 镀层抗拉强度(Tensile Strength)过低 ? 问题15. 镀层晶格结构过大 ? 问题16. 无机物污染 ? 问题17. 添加剂未能发挥应有功用 ? 问题18. 添加剂消耗过快 RHEM 电镀锡工艺 图形电镀铜/锡工艺过程 ? 电镀锡 　 — 为碱性蚀刻提供抗蚀层. 　 电镀锡工艺 ? 锡的特性 — 锡,元素符号Sn,原子量118.69,密度7.31克/立方厘米,Sn2+的电化当量2.213克/安时. — 锡具有良好的抗碱性蚀刻性能. — 锡能够用硝酸基溶液退除而退除时对铜层侵蚀较小. 电镀锡工艺的功能 ? 电镀锡层的作用 — 作为碱性蚀刻的抗蚀层,形成良好的线路图形,其厚 度控制在5-10微米. 电镀锡的原理 电镀液组成(H2O+SnSO4+H2SO4+添加剂) + - 离子交换 直流 整流器 ne- ne- 电镀上锡层 阴极 (受镀物件) 镀槽 阳极 Sn Sn2+ + 2e- Sn2+ + 2e- Sn 电镀锡工艺 ? 电镀锡的阳极过程 Sn - 2e → Sn2+ 標准電极電位 ：?o Sn/Sn2+ = -0.136V 电镀锡工艺 纯