2019年度广东省重点领域研发计划电子信息关键材料重.PDFVIP

附件2 2019 年度广东省重点领域研发计划 “电子信息关键材料”重点专项 申报指南（征求意见稿） 为落实《“十三五”广东省科技创新规划（2016—2020年）》， 根据《广东省重点领域研发计划实施方案》，围绕国家重大战略、 重大工程核心需求、我省战略性新兴产业发展关键材料与技术支 撑需要，结合国际新材料前沿技术发展趋势，重点关注产业发展 需求程度高的关键领域，启动实施“电子信息关键材料”重点专 项。 本重点专项目标是：面向我省新一代信息技术等战略性新兴 产业对关键电子信息材料的迫切需求，强化重点领域关键材料的 自研自给能力，开展关键材料与核心器件攻关，全力抢占若干电 子信息材料的技术和产业战略制高点，逐步构建电子信息材料支 撑体系。 本专项按照芯片制造用光敏材料、芯片封装用陶瓷劈刀、高 品质聚酰亚胺、半导体溅射靶材四个专题共部署 5 个项目，每个 项目支持 1 项，实施周期为 3-4 年。申报时项目研究内容必须涵盖 该专题/项目下所列的全部内容，项目完成时应完成该专题/项目下 1   所有考核指标。每个专题/项目参研单位总数不得超过 10 个。本专 项要求企业牵头申报，项目完成时项目成果需实现量产和销售。 鼓励大企业联合创新型中小企业、高校、科研院所等，产学研联 合申报。 专题一：高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备（专 题编号：） 研究内容：面向高端芯片/器件的高精度超薄晶圆级加工需求， 研发满足临时键合/解键合的光敏材料、关键设备及成套工艺。主 要研究内容如下： （1）紫外激光响应材料的设计合成及配方研制； （2 ）临时键合胶材料的配方设计及性能研究； （3 ）整套临时键合材料的工艺验证； （4 ）紫外激光拆键合设备的开发。 考核指标： （1）紫外激光响应材料： 热稳定性大于 400 ℃ （TGA ，5 wt%失重时温度）；涂覆层 厚度500 nm ，且厚度可调；涂覆层紫外吸收率＞95% （308 nm-UV ），涂覆层紫外吸收率＞80% （355 nm-UV ）； 355 nm-UV 吸收率批次波动性小于 5% ，低温储存条件下质量稳定性大于6 个 月以上，材料产能达 120 升/ 月。 （2 ）临时键合材料： 2   热稳定性大于 380 ℃ （TGA ，5 wt%失重时温度），玻璃化 转变温度低于 80 ℃；杨氏模量小于 1.5 GPa；涂覆层厚度40 μm ， 且厚度可调；键合温度小于 200 ℃，键合压力小于5 kN ；8 寸晶 圆激光解键合温度小于40 ℃，单片激光解键合时间小于 60 秒； 批次波动性小于 5% ，质量稳定性大于 6 个月以上，材料产能达 200 升/ 月以上。 （3 ）紫外激光拆键合设备： 加工前兼容产品尺寸：8 英寸，12 英寸；兼容产品厚度：0.05 mm~1.0 mm ；激光波长：355 nm ；脉冲能量：1 mJ@355 nm；脉 冲功率稳定性：1%@355 nm ；设备UPH （每小时加工的12 寸晶 圆）大于30 ；光斑均匀性大于90% ；可支撑 8 英寸、12 英寸晶圆 减薄厚度至 50 微米以下。 （4 ）项目成果材料和设备在广东实现量产，实现新增产值 2 亿元以上。 支持方式：无偿资助。 专题二：IC 芯片封装用陶瓷劈刀材料及应用研究 研究内容： （1）高性能劈刀核心参数的研究与制造装备的开发 基于芯片封装用陶瓷劈刀型号和种类，研究劈刀关键尺寸与 键合力、抗压、抗弯以及抗锤击等的影响规律，开发高性能劈刀 制造设备。