无铅装配对PCB表面处理办法使用材料影响.pptVIP

第*页 无铅装配对PCB使用材料的挑战和影响的挑战和影响—争议和讨论 从目前的使用情况来看，对于无铅焊的工艺，根据客户使用信息的反馈以及有关研究资料（Dr.Martin等)表明：对于无铅焊接，虽然要求覆铜箔基板耐热性要满足新的要求，但值得庆幸的是，除了CEM-3料外，普通FR-4板材基本可以满足常规无铅喷锡、波峰焊及回流焊的耐热性要求。 为了减少目前这种迷惑状态，目前在制订IPC4101中专门针对这个问题进行探讨。从其制定的标准来看，其论点与上述的观点有点冲突。标准认为满足无铅焊接基材的关键是：Z-CTE、Td（热裂解温度，失重5%）、T260（260℃热分层时间）、T288 （288℃热分层时间），其中Td、T260、T288属于新增加的指标。 如果IPC4101标准一旦开始实施，普通的FR-4材料无法满足新增加的指标要求。而PCB用户不清楚的话，要求PCB生产厂家严格按照IPC4101选择板材的话，那么势必将增加至少15-20%的板料成本 第*页 无铅装配对PCB使用材料的挑战和影响的挑战和影响 对于无铅装配，需要结合产品的应用范围、可靠性要求、产品使用寿命、图形设计、层数、AR值、无铅装配次数、焊接温度曲线等因素来选择合适的基材和PCB加工工艺，没有一种是十全十美的。 对常规的无铅焊接要求，那么除了CEM-3料外，对于≤14层，厚度≤4.0mm可以采用普通FR-4板材。对于