ic封装流程介绍.pptxVIP

简　介;IC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。 其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。 ;;傳統 IC 主要封裝流程-1;傳統 IC 主要封裝流程-2;芯片切割 (Die Saw) ;晶粒黏贴 (Die Bond) ;焊线 (Wire Bond) ;拉力测试(Pull Test)、金球推力测试(Ball Shear Test)以确定焊线之质量。;封胶 (Mold) ;封胶的过程为将导线架预热，再将框架置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后之树脂(Compound)挤入模中，待树脂硬化后便可开模取出成品。;;切脚成型 (Trim/Form) ;去胶/去纬 (Dejunk / Trimming);去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（Dam Bar）之間的多余的溢胶。;去纬（Trimming）的目的： 去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。;去框（Singulation）的目的：將已完成盖印（Mark）制程的Lead Frame，以沖模的方式将Tie Bar切除，使Package与Lead Fra