西安理工大学 《半导体集成电路》培训教案.pptVIP

半导体 集成电路;上节课内容要点;p;P-Si;E;相关知识点;本节课内容;MOS晶体管的动作 ;silicon substrate;在硅衬底上制作MOS晶体管;silicon substrate;silicon substrate;Shadow on photoresist;非感光区域;Shadow on photoresist;silicon substrate;silicon substrate;silicon substrate;silicon substrate;silicon substrate;silicon substrate;silicon substrate;自对准工艺;silicon substrate;silicon substrate;silicon substrate;完整的简单MOS晶体管结构;CMOSFET;主要的CMOS工艺;掩膜1： P阱光刻;具体步骤如下： 1．生长二氧化硅（湿法氧化）：;氧 化;2．P阱光刻：;Date;硼掺杂（离子注入）;Date;离子源;掩膜2： 光刻有源区;有源区;P-well;P-well;掩膜3： 光刻多晶硅;P-well;掩膜4 ：P+区光刻 ;P-well;掩膜5 ：N+区光刻 ;P-well;掩膜6 ：光刻接触孔;掩膜6 ：光刻接触孔 ;Date;掩膜7 ：光刻铝线;P-well;Example: Intel 0.25 micron Process;Interconnect Impact on Chip;掩膜8 ：刻钝化孔;双阱标准CMOS工艺;p-epi;功耗;BiCMOS工艺分类;以P阱CMOS工艺为基础的BiCMOS工艺;以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS工艺; ;三、后部封装 （在另外厂房） （1）背面减薄 （2）切片 （3）粘片 （4）压焊：金丝球焊 （5）切筋 （6）整形 （7）所封 （8）沾锡：保证管脚的电学接触 （9）老化 （10）成测 （11）打印、包装; ;三、后部封装 （在另外厂房）;Date;作业：