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散热器的建模 * 导热胶与导热垫片的建模 * 导热胶与导热垫片的建模 * 方法一 用薄板建模 方法二 定义表面热阻 方法三 软件自带数据库 材料定义 * 材料定义 * 2)使用库; 1)直接定义; 功耗定义 * 固定温度 固定热流量 固定总功耗 焦耳发热 体积\面积热流 热功耗随温升变化 热功耗随时间变化 Thermal Attribution Thermal Attribution 设定监控点 * Step1:选定要监控的元件 Step2:点击monitor point 监控点生成,默认位置为选定元件的几何中心 也可以不选择元件,直接建立监控点并把位置设置到关心的地方 网格定义 * * 求解器设置 * 设置求解方式 设置迭代次数 附加选项 错误检查与初始化 错误检查 Error:Data error interrupting solution Warning:flags set up problems such as incorrect location of boundaries, e.g. a fan detected inside a block Information:purely informational, e.g. object encountered outside the solution domain 初始化 * 收敛监控 * 残差曲线 监控点 后处理 ---Table表格 * 后处理 ---Visual Editor图形化结果输出 * FloTHERM项目的导入导出 * 可以导入\导出的项目(Project)文件 PDML文件: 只包括模型文件,不包括计算结果 Pack文件: 包括计算结果的模型文件 可以导入\导出的部件(Assembly)文件 Assembly PDML: 只包括模型的某部件模型 Project PDML: 包括整个项目模型及其网格、求解设定 Other Issues Mesh Improvement Import Models Introduction of command center Introduction of Library * Mesh Improvement * 网格的密度增加,能得到更为详细的解。 代价: 内存使用量 计算时间 目标: 网格独立解 网格局域化 * 选中某物体 加网格约束 局部化 支持多层嵌入式网格,可以进行不限层数的局部加密。 Import EDA Models * 完全兼容业界通行的IDF格式文件 支持EDA软件: IDF2.0 IDF3.0 CADENCE MENTOR GRAPHICS ZUKEN PowerPCB等等 大大简化复杂PCB模型的建模 Import CAD Models * FLO/MCAD ACIS (SAT) FLOTHERM IGES STL SAT STEP ProE - prt asm CATIA SolidWork 双向的导入\导出 Introduction of Command center * DOE (Design on Experiments) 实验设计 由软件或用户安排N种设计方案,软件自动进行包括模型生成、网格划分和求解的批处理 SO(Sequential Optimization) 自动顺序寻优 用户给定可变参数区间和优化目标权重,软件自动寻找最优方案 Command Centre 运用两者的结合 两个优化量,一个二维的变化区间 无数种方案 首先找出N种DOE方案,达到最优覆盖率 进行DOE计算,找出DOE最优解 从DOE最优解出发,寻找SO最优解 最后找出局部最优解 DOE SO SO DOE FloTHERM Library * 库内容: PC机箱 芯片库 PCB库 风扇库 滤网,打孔板库 散热器库 接触材料(导热垫片) 材料库 网格 流体 工况 辐射属性 阻尼 热源 瞬态函数 计算模型 支持双向的导入导出 www. .com ---基于互联网的IC封装数据库 * * 在预定义的菜单式界面输入简单的最基本数据(如:管脚数目、外形尺寸、热功耗),快速生成一致的模型 可详细定义更多封装内部结构数据获得特殊封装模型 提供可靠的精确模型和简化模型(与环境无关) www. .com ---基于互联网的IC封装数据库 全球主要散热技术和产品供应商全面支持FLOTHERM软件 * - 全球FloTHERM软件用户的免费数据库 本网站由Flom
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