潮湿敏感表面元器件入库验收.pptVIP

3）安全库存 安全存储是指元器件保存在一个湿度可以控制的环境中储存，这样车间寿命可维持在零记录。以下列出了2-5a级元器件可接受的安全存储分类。 ⑴ 干燥包装 在干燥包装完好的MBB中的元器件，预期的存储寿命为：由警告或条形码上标示的封袋日期算起为12个月。 ⑵ 空气干燥橱 散装MSD应放置在空气干燥橱中，橱内的温度和湿度条件应维持在25±5℃和＜10%RH。 4）定期监视储存状况 ⑴ 湿度指示卡(HIC)会提示干燥包装内湿度的变化情况。当出现误处理（如缺少干燥剂或干燥剂量不足），误操作（如MMB撕裂或割裂）或是存储不当时，HIC会及时作出反应。相应的判断及处理方法以原包装说明及内部指示卡上的要求为准。现以敏感读数5%RH、10%RH、15%RH的HIC指示卡为例，具体判断如下： · 如果10%RH点为蓝色，如图3-19所示，表示合适。若干燥袋要再次封口，应更换活性干燥剂。 如果5%RH点为粉红色而且10%RH点不为蓝色，如图3-20所示，则表示MSD暴露已超过了潮湿敏感等级(例如库存寿命过期等)，必须按照原包装警告标签上的说明进行干燥处理。若警告标签上无具体烘烤操作说明或警告标签丢失时，则必须按表3-3规定进行干燥处理。 图3-19 图3-20 芯片烘烤箱分为低温烘烤箱和高温烘烤箱两类，正常工作时的烘烤温度为：40℃和125℃，分别如图3-21、22所示。 图3-21 图3-22 表3-3 MSD暴露在湿度≤60%RH环境中时用户干燥参考条件(车间寿命从烘烤后0时刻起重新开始计时) 器件封装最度（mm） 等级 烘烤温度（125℃）（时） 烘烤温度（40℃）≤5%RH（天） ≤1.4 2a3455a 4791014 511131419 ≤2.0 2a3455a 1824313748 2133435268 ≤4.0 2a3455a 48484848 48 67676868 68 烘烤干燥后应立即装入MBB中并封口，在MBB上应贴上包含有物料代码、封口时间、烘烤时间、烘烤温度、烘烤次数等信息的记录标签，标签格式如表3-4所示。填写《潮湿敏感器件（MSD）烘烤取放记录表》 （附表3-1）。 表3-4 烘烤记录表 代码 型号 潮湿敏感等级 烘烤温度 烘烤数量 封口时间 数量 第 烘烤 入库时间 生产批次 备注: HIC从MMB中取出后应立即读数。在23±5℃条件下可获得最精确的读数。后继的应用情况与存储时间无关。 3、配、发料管理 1）配料 要建立合理的MSD生产配送补给系统，确保所有MSD都将在规定的时间限制内组装完毕。合适的材料补给可以有效的减小储藏、备料、生产期间的暴露时间。 如果一批元器件中部分已使用，剩下的元器件在打开包装1小时内必须重新封口或是放入10%RH的干燥箱中。若暴露时间超过1小时，应按表3-5规定进行处理。 等级 袋装前干燥 MBB 干燥剂 MSID标签 警告标签 1 可选 可选 可选 不要求 在220℃和235℃分级时作要求 2 可选 要求 要求 要求 要求 2a-5a 要求 要求 要求 要求 要求 6 可选 可选 可选 要求 要求 *MISD 潮湿敏感度鉴定标签 表3-5 干燥包装要求 2）发料—备料刚好的数量 遵循最短暴露时间的原则，应尽可能采用少量发放MSD的方法，准备的数量刚好够八小时的装配量。 超量发料，势必造成部分MSD在规定的时间内未装配完，这必然造成MSD必须手工从塑料托盘中移进移出。这种操作将增加MSD的机械或ESD损坏的危险性，对产品质量和成本等产生极坏的影响。 4、MSD组装过程管理 1）对MSD进行工艺跟踪 MSD要适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中待用，一旦袋子打开，每个元器件都必须在一个规定的时间内装配和焊接完。要求对每一卷或每一盘MSD的累积暴露时间，都应进行工艺跟踪，直到所有MSD都在车间寿命期内完成了全部组装过程。 2）手工记录时间 为了跟踪暴露时间，要求生产操作员手工记录进入和移出干燥室或干燥袋的日期与时间(可能多次)，如图3-23所示。其目的就是为了准确地计算干燥储存所需的时间 。 3）根据车间环境情况适时调整MSD的车间寿命 MSD自MBB中取出后，如果车间温度/湿度不满足30℃／60%RH条件要求时，可以按表3-1列出的湿度范围和温度条件要求，适时增减车间寿命作为补偿。 图3-23 4）干燥处理 ⑴ 任何MSD在车间寿命限定时间之前还有未组装完的，就应通过充分的干燥程序将