合金的脱溶沉淀与调幅分解.pptVIP

（2）切过析出相颗粒强化 若析出相颗粒位于析出线的滑移面上，且析出相不太硬时，位错线可以切过析出相颗粒而强行通过，如图所示。 位错线切过析出相颗粒时，不仅需要克服析出相颗粒所造成的应力场，还由于析出相颗粒被切成两部分而增加了表面能并且改变了析出相内部原子之间的邻近关系，因而使能量升高，引起强化。 （3）绕过析出相强化 随着析出相的地聚集长大，析出相颗粒的间距不断增大。当析出相颗粒的间距足够大，且析出相颗粒又很硬，位错不能切过时，在外应力的作用下位错线将在两个析出相颗粒之间凸出，如图所示（a)。 当凸出部分的曲率半径小于二分之一间距时，无需进一步增加外应力，位错线即可继续向前扩展，如图所示（b) 。 方向相反的位错段A、B相遇时将相消而重新连接成一根位错线并在析出相颗粒周围留下位错圈，如图所示（c) 。 绕过析出相颗粒的位错线在外力作用下将继续前进，如图所示（d) 。 位错绕过析出相颗粒时所留下的位错圈将是下一根位错线通过该处时变得困难，从而引起形变强化 A B (a) (b) (c) (d) 位错线绕过析出相示意图 失效本质： 时效进行到一定程度后，随着析出相颗粒的聚集长大，颗粒间距增大，切应力随之变小，即强度和硬度下降。 A B （1）有色合金：时效 （2）钢：微合金化钢（V、Nb、Ti等），马氏体时效钢 （3）P/M材料：弥散强化 （4）颗粒增强金属基复合材料（PRMMC） （5）表面强化技术：C-N共渗、离子注入 （6）电镀：合金电镀（Ni-P电镀形成Ni3P粒子） 分散电镀（细硬粒子与金属发生共沉积） 7、第二相粒子强化的应用： 热力学：脱溶的驱动力是新相和母相的化学自由能差，脱溶的阻力是形成脱溶相的界面能和应变能。 动力学：跟珠光体和贝氏体一样，过饱和固溶体的等温脱溶动力学曲线也呈“C”形。所以都要经过一定的孕育期后才能形成。 8 脱溶热力学和动力学 影响脱溶动力学的因素： （1）晶体缺陷的影响 位错、层错、空位以及晶界等晶体缺陷，往往成为过渡相和平衡相的非均匀形核的优先部位。 原因： 可以部分抵消过渡相和平衡相形核时所引起的点阵畸变； 溶质原子在位错处发生偏聚，形成溶质高浓度区，易于满足过渡相和平衡相形核时对溶质原子浓度的要求。 （2）合金成分的影响 合金的熔点越低，脱溶速度就越快； 因为熔点越低，原子间结合力越弱，原子的活性就越强。所以低熔点合金在时效时温度较低。 溶质浓度增加，脱溶过程加快； 溶质原子与溶剂原子性能差别越大，脱溶速度就越快； （3）时效温度的影响 时效温度越高，原子的活动性就越强，脱溶速度就越快； 随着时效温度升高，化学自由能差减少，固溶体的过饱和 度也减少，使脱溶速度降低，甚至不再脱溶。 所以，可以通过提高温度来加快时效过程，缩短时效时间。但时效温度不能任意提高。 回归： ①定义：时效型合金在时效强化后，于平衡相或过渡相的固溶度曲线以下某一温度加热，时效硬化现象得到消除，硬度基本上回放到固溶状态，这种现象称为~。 ②实质：GP区、过渡相的溶解 ③条件：高温短时 ④应用：a、RRA处理 b、为了避免淬火变形和开裂，而不宜重新进行固溶处理 c、当工件需要恢复塑性以便于冷加工 RRA处理Retrogression-Reaging  时间/h 温度/℃ 固溶处理 回归 预处理 再时效 RRA处理工艺示意图 时间/h 硬度/HV /h RRA处理过程中的硬度变化示意图 Standard 7150/7075 7055 7150/7075 as-T77 (Alcoa patent) Corrosion resistance increasing Yield strength increasing 不同热处理状态下屈服强度与抗腐蚀性能对照示意图 a b c 7075合金在RRA处理过程中的显微组织变化示意图 a）峰值时效(120℃/24h)；b）回归处理(200-270℃)； c）二次峰值时效（120℃/24h） RRA处理模式图 由于7xxx系合金有着强烈的晶界优先析出倾向，故可将晶内（MX）和