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ECS客诉USB端口无功能不良-FA 报告 Prepared by: Checked by: Issued Date: 1.问题描述 异常发生地点 深英 异常发生日期 2019年10月28日 不良品数量 1PCS 不良品生产日期 2019-6-28 嫌疑机种及料号 88-101-003645 嫌疑品数量 / 具体不良现象描述 客户反馈“USB端口，功能不良” 不良产品图片 2.成立团队 姓名 职位 东 品保经理 威 QE工程师 煌 生产经理 华 工程课长 建 品质课长 3.临时对策 库存品： 仓库地址 厂区 数量 处理方案 重工结果 备注 深圳仓 无 / / 客户端 ES / / / 4.不良品确认 1.10月28日客户端产线发现1PCS USB无功能不良，对不良进行电测确认显示开路不良； 如图： 电测显示开路 4.不良品确认 1.对NG品进一步进行拆解分析；（如下图） USB测试开路，拆解分析发现黑色芯线假焊 黑色芯线假焊 5.不良原因排查 1.根据以上异常原因现象，锁定异常产生的加工站点： USB高频焊接 生产工艺流程图 6.鱼骨图分析 1.从人，机，料，法，环来进行较全面的原因分析： 焊线假焊，虚焊，脱落 人员 材料 环境 方法 设备 人员对焊点焊接后自互检的标准不够明确 检验人员未巡检到位 高频焊机 刀片磨损 7.5why分析法 针对不良出现的原因：组织生产课长,ME，QC课长现场实时对生产，品质，流程查核及检讨如下： 1,为什么生产设备（高频焊接机）过程会存在不稳定？ 因未发现高频焊接刀头磨损导致生产过程不稳定； 2,为什么当设备出现不稳定时未能及时反馈？ 焊接站点人员对焊接后焊点外观及要求不够明确,IPQC人员巡检存在漏失，导致问题点反馈处理延时； 3,生产过程设备出现不稳定时,产出的风险产品有无隔离重点检查,评估？ 现场有隔离，未做重点的检查及评估，现场生产品质异常处置不到位； 4,为什么焊点检查会漏失？ 目前的焊点检查为肉眼目视检查，人员焊点检查存在漏失； 5,为什么测试工位不能有效识别不良； 因新进测试员工不良品管控不到位，不良品未作好有效的标示隔离，不良品混入良品中； 8.原因分析 USB无功能原因分析：（ USB焊点虚焊） 产生原因： 1、高频焊接站焊刀头磨损，焊点锡覆盖量少，导致USB焊点存在“虚焊”异常； 流出原因： 1、高频焊接刀头未明确定义使用寿命，焊接刀头磨损后未合理管控，致使焊接不良产生； 2、新进测试员工对不良品管控不到位，不良品未作好有效的标示隔离，不良品混入良品中； 流出原因验证结论如下： 1、查看6月28日测试站不良记录及维修记录，报表显示没有不良品，后经进一步询问测试工站员工 员工回复有检测到不良品，故依此判定不良品未作好管控不良品混入到良品中； 2、对客户端退回1PCS进行电测机回路测试，当不良品插入测试治具，电测机即显示OPEN不良，故 以此判定测试站本可有效检出不良品，以此佐证得出结论流出原因为不良混入良品中出货； （如图所示测试图片） 9.改善对策 USB无功能“产生原因”对策：（ USB焊点虚焊） 1、製程變更由高頻焊接更改為HB焊接的方式並搭配新的焊接刀頭(新焊刀會配合線徑粗 細修改), USB不同线径同时焊接时可使每个焊点吃锡更饱满且不易磨损，可有效改善焊 点虚焊不良；－责任人：向建华 10月29日（对策经实物验证OK，待下批生产订单导入） 2、 HB焊刀头厂商给出了刀头使用寿命标准为5000次，后续生产明确定义HB焊刀头的 使用寿命极限为5000次后需强制报废，设备部系统化改进，制定寿命管制表用来管控HB 焊刀使用寿命；－责任人：向建华 10月29日（寿命管制表如附件） 改善前焊刀口 改善后焊刀并配合線徑粗細修改 9.改善对策 USB无功能“流出原因”对策：（ USB焊点虚焊） 1、为更效围堵不流出不良品，避免不良品与良品混料，后续生产规定测试站员工每测试 一条良品需在半成品上打点作标示，后一组装工站可以作管控，防止不良品混入良品流 出； －－责任人：宇云华 10月29日（如下图示及附件SOP） 10.预防对策 1、调整现有焊点检查方式，由原肉眼目视检查调整为在10倍放大镜下目视检查焊点，并用专用镊子拨动焊点检查，能更有效将焊点虚焊不良检出，将要求修订到SOP中； －－责任人：向建华 10月29日 11.预防对策 1、组织