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BaTiO3基多层陶瓷电容器抗还原介质材料的研究进展 第六图书馆 多层陶瓷电容器(MLCC)是一类重要的片式元器件,内电极的贱金属化已成为其产品开发的主流。MLCC内电极贱金属化的关键技 术是获得抗还原性能优异的瓷料,能够与贱金属镍电极实现共烧的BaTiO2基抗还原瓷料的研究是目前MLCC研究的热点。本文综 述了BaTiO2基抗还原介质材料的抗还原机理、制备方法及研究进展。多层陶瓷电容器(MLCC)是一类重要的片式元器件,内电极 的贱金属化已成为其产品开发的主流。MLCC内电极贱金属化的关键技术是获得抗还原性能优异的瓷料,能够与贱金属镍电极实 现共烧的BaTiO2基抗还原瓷料的研究是目前MLCC研究的热点。本文综述了BaTiO2基抗还原介质材料的抗还原机理、制备方法及 研究进展。钛酸钡 多层陶瓷电容器 贱金属内电极 抗还原陶瓷介质陶瓷学报齐晓敏 滕元成 陈堃 孙致平西南科 技大学先进建筑材料四川省重点实验室,绵阳6210102007第六图书馆 第六图书馆 第28卷第4期 《陶瓷学报》 VO1．28．No．4 2007年 12月 JOURNALOFCERAMICS Dec．2007 文章编号：1000—2278t：2007)04—0334-05 BaTiO3基多层陶瓷电容器抗还原介质材料的研究进展 齐晓敏 滕元成 陈 垄 孙致平 (西南科技大学先进建筑材料四川省重点实验室，绵阳：621010) 摘 要 多层陶瓷电容器(MLCC)是一类重要的片式元器件，内电极的贱金属化已成为其产品开发的主流。MLCC内电极贱金属化的 关键技术是获得抗还原性能优异的瓷料，能够与贱金属镍电极实现共烧的BaTiO基抗还原瓷料的研究是 目前MLCC研究的热 点。本文综述了BaTiO基抗还原介质材料的抗还原机理、制备方法及研究进展。 关键词 钛酸钡，多层陶瓷电容器，贱金属内电极 ，抗还原陶瓷介质 中图分类号：TQ174I75 文献标识码：A 以钛酸钡为基础的铁电陶瓷是使用最多的陶瓷介质 1 引 言 材料。而常规BaTiO。瓷料在还原性气氛中烧结时易 产生高温失氧而变成半导体，丧失绝缘性能，因此，研 多层陶瓷电容器 (MultilayerCeramicCapacitors) 制适应还原性气氛烧结的抗还原BaTiO。基陶瓷介质 又称片式独石电容器，主要适用于片式化表面组装， 材料是Ni内电极MLCC开发的关键嘲。 第六图书馆 可大大提高电路组装密度，缩小整机体积。这一突出 特性使MLCC成为当前世界上用量最大、发展最快 2 BaTiO 基陶瓷介质抗还原机理 的一种片式化元件fl】，占整个陶瓷电容器市场的50％ 以上2[1。MLCC技术发展的总体趋势表现在小型化、 2．1理论基础 多层化、内电极贱金属化等方面阁。目前，在实验室条 BaTiO 晶体具有ABO。型钙钛矿结构 (如图1)， 件下，日本村田公司已研发出介质层厚度 l m层数 Ba2+处于立方体的顶点上 ，O}处于立方体的六个面 多达 1000层的超微、超大容量的片式MLCCt4}。 心，组成氧八面体，Ti“处于氧八面体中心，周围有6 随着电容器介质材料层数的不断增加，内电极的 个 O ，配位数为6m。 面积也将不断的增加。在MLCC的生产中，贵金属内 传统的BaTiO。基介质陶瓷材料在还原气氛下烧 电极Pd占总成本的比例高达35％[sl。要想在市场上 结时，其性能