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2020-01-14 发布于广东
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SFD600MV20焊接操作规程.doc

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SFD600MV20电路板焊接操作规程一、使用工具：电烙铁、焊接专用板、液晶模块、固紧铜柱。二、焊接要求： 1.必须将所有元件摆端正，焊点的连接要结实可靠； 2.焊点不宜过大，以免相邻焊盘粘连； 3.注意焊接方向的对应，特别是电解电容和芯片。三、SFD600MV20电路板元器件列表元件规格型号在电路中作用 R1 20K RS485 A上拉 R2 20K RS485 B下拉 R3 5.1K TLC5615 REF分压电阻对VCC R4 5.1K TLC5615 REF分压电阻对GND R5 10K 复位电阻 R6 1M 时钟振荡信号上拉电阻 C1 470μF/16V VCC滤波电容 C2 470μF/16V AD12滤波电容 C3 22PF 晶振X1输入端补偿电容1 C4 22PF 晶振X1输出端补偿电容2 C5 104 VCC滤波电容 C6 104 AD12高频滤波电容 C7 470μF/16V REF+低频滤波电容 C8 6pF 晶振X2振荡补偿电容1 C9 10pF可调电容晶振X2振荡补偿电容2 C10 104 REF+高频滤波电容 IC1 DIP8 IC座 TLC5615CP:10位D/A转换芯片 IC2 DIP8 IC座 MAX1487:RS485通讯芯片 IC3 PLCC44 IC座主芯片 IC4 X5045 复位、看门狗芯片 IC5 DIP20 IC座 TLC2543CN:12位A/D转换芯片 IC6 DS1302 时钟芯片 PR1 A103J I/O上拉电阻排阻 PR2 A103J I/O上拉电阻排阻 PR3 A103J I/O上拉电阻排阻 PR4 A103J I/O上拉电阻排阻 J1 10P2MMSPIN（短插针）主板M与连接板K之间插针排 J2 5P100MILSOT（白插座）主板M与外圆板W之间连接插座 J3 9P2MMLPIN（长插针）主板M与液晶板Y之间插针排 X1 11.0591MHZ 主芯片晶振 X2 32768HZ 时钟晶振 BAT1 3.6V/40mAh 时钟芯片专用电池 RW1 W103 参考电压电位器注意事项： 1.X1晶振外壳必须接地； 2.液晶固定铜柱长度为8mm+9mm=17mm； 3.BAT1电池先不焊接，进行调试时再焊接，以免提前耗光电量；