GB/T 34507-2017封装键合用镀钯铜丝.pdf

ICS77.150.99 H 68 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT34507 2017 封装键合用镀钯铜丝 Palladiumcoatedco erbondin wireforsemiconductor ackae pp g p g 2017-10-14发布 2018-05-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 / — GBT34507 2017 前 言 本标准按照 / — 给出的规则起草。 GBT1.1 2009 本标准由中国有色金属工业协会提出。 ( / ) 。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会 SACTC243归口 : 、 、 本标准起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司 山东科大鼎新电子科技有限公司 有色金 、 、 。 属技术经济研究院 浙江佳博科技股份有限公司 广东佳博电子科技有限公司 : 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 。 本标准主要起草人 闫茹 向翠华 向磊 李天祥 赵义东 周钢 周晓光 刘洁 高亮 梁忠 孙妮 Ⅰ / — GBT34507 2017 封装键合用镀钯铜丝 1 范围 、 、 、 、 本标准规定了半导体封装包括分立器件 集成电路 LED封装用镀钯铜丝的要求 试验方法 检验 、 、 、 、 、 、 ( )。 规则 标志 包装 运输 贮存 质量证明书 订货单 或合同 本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。 2 规范性引用文件 。 , 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件 仅注日期的版本适用于本文 。 , ( ) 。 件 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 包括所有的