半导体材料分解.pptxVIP

第11章 半导体材料;11.1 半导体材料发展概述;半导体的这四个效应，虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。很多人会疑问，为什么半导体被认可需要这么多年呢？主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚。 ;国际上于1941年开始用多晶硅材料制成检波器，可以认为是半导体材料应用的开始。 1948~1950年用切克劳斯基法成功地拉出了锗单晶??并用它制成了世界第一个具有放大性能的锗晶体三极管(点接触三极管)。 1951年用四氯化硅还原法制出了多晶硅，第二年用直拉法成功地拉出世界上第一根硅单晶，同年制出了硅结型晶体管，从而大大推进了半导体材料的广泛应用和半导体器件的飞速发展。 20世纪60年代初，出现了硅单晶薄层外延技术，特别是硅平面工艺和平面晶体管的出现，以及相继出现的硅集成电路，对半导体材料质量提出了更高的要求。这促使硅材料在提纯，拉晶、区熔等单晶制备方法方面进一步改进和提高，开始向高纯度，高完整性、高均匀性和大直径方向发展。 ;与锗，硅材料发展并行， 化合物半导体材料的研制也早在50年代初就开始了。1952年人们发现ⅢA-VA族化合物是一种与锗、硅性质类似的半导体材料，其中砷化镓(GaAs)具有许多优良的半导体性质。 随后