研发PCB工艺设计规范.docx

WORD格式 专业资料整理 标 题 研发工艺设计规范 编号 制订部门 版次  第I 条 页 次 001 制订日期 2010-10－ 07 研发 PCB工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文件修订记录 文件名称 研发工艺设计规范 编号 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注 A00 新版本发行 表单编号： 标 题 研发工艺设计规范 编号 制订部门 版次  第I 条 页 次 001 制订日期 2010-10－ 07 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从 PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方 面，从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard 3. 术语和定义 细间距器件： pitch ≤ 0.65mm 异型引脚器件以及 pitch ≤0.8mm 的面阵列器件。 Stand off ：器件安装在 PCB板上后，本体底部与 PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（ HASL喷锡板）： Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ ENIG）： Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（ OSP）： Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》 （ IEC60194 ） 表单编号： 标 题 研发工艺设计规范 编号 制订部门 版次  第I 条 页 次 001 制订日期 2010-10－ 07 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1] 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。 V-CUT 为直通型，不 能在中间转弯。 V-CUT设计要求的 PCB推荐的板厚≤ 3.0mm。 [3] 对于需要机器自动分板的 PCB， V-CUT 线两面（ TOP和 BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁 布区，以避免在自动分板时损坏器件。 器件 ≥ 1mm 1mm 器件 V-CUT 1 ： V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内，不允许布局器 件高度高于 25mm 的器件。 自动分板机刀片 25mm 带有 V-CUT PCB 5cm 图 2 ：自动分板机刀片对 PCB 板边器件禁布要求 采用 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT 的过程中不会损伤到元 器件，且分板自如。 表单编号： 标 题 研发工艺设计规范 编号 制订部门 版次  第I 条 页 次 001 制订日期 2010-10－ 07 30～ 45O±5O 板厚 H≤ 0.8mm时， T＝ 0.35 ±0.1mm 板厚 0.8H1.6mm时， T＝0.4 ± 0.1mm T H 板厚 H≥ 1.6mm时， T＝ 0. 5 ±0.1mm 图 3 ： V-CUT板厚设计要求 此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路（或 PAD）边缘的安全距离“ S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥0.3mm。如图 4 所示。 S T H 4 ： V-CUT与 PCB边缘线路 /pad 设计要求 4.2 邮票孔连接 [4] 推荐铣槽的宽度为 2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与 V-CUT 和邮票孔配 合使用。 邮票孔的设计：孔间距为 1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图 5 PCB 非金属化孔 PCB 非金属化孔 2.0mm 1.5mm 直径 1.0mm 2.0mm 1.5mm 直径 1.0mm 2.8mm 0.4mm 5.0mm 5.0mm 辅助边 0.4mm PCB 图 5 ：邮票孔设计参数 4.3 拼版方式 推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。 [6] [7]  当 PCB