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统赢软性(珠海)有限公司 统赢软性(珠海)有限公司 电镀镍金工序培训资料 制作：ME/何自立 日期：2009年4月 目 录 流程原理介绍 主要监控项目 生产设备介绍 常见问题处理 流程原理介绍 电镀镍金 外层蚀刻 PTH工序总流程： 外层干膜 流程原理介绍 外层干膜后 电镀镍金后 电镀镍金，是哑镍与金组合镀层,常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯独只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层。电镀后的印制电路板再经过去膜、蚀刻、退锡后即可得到外层线路。 电镀镍金的流程：图形转移→上板→交换槽→除油→双水洗→微蚀→双水洗→浸酸→镀铜→顶喷水洗 →水洗→浸酸→DI水洗→镀镍→回收水洗→水洗→浸酸→ 双DI水洗→电金→回收水洗→ 双DI水洗→热水洗→下板→蚀刻 流程原理介绍 电镀镍金线的作用及流程 除油、浸酸的作用 除油的作用：除去板面的油脂清洁板面，使电镀铜层与化学铜层结合牢固，防止手指印等板面凹痕。 浸酸（H2SO4）的作用：防止过多水分带入药水缸（与PTH的预浸作用类似），去除板面氧化层，增强结合力。 流程原理介绍 微蚀目的 微蚀的作用：利用NaPS、H2SO4将底铜微蚀掉30-80uin的铜，除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。使底铜粗糙、表面积增大，从而增强底铜与化学铜层结合力。 反应式：Cu + S2O82- + H2SO4 ? CuSO