手机电池结构设计规范标准.docVIP

下载可编辑 .专业.整理. 手机电池设计规范 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 一．概述 3 二．常用手机电池封装方式介绍 4 三．各类封装方案设计规范 8 1.框架工艺电池设计规范 8 2.点胶工艺电池设计规范 13 3.注塑工艺设计规范 19 4.MPACK电池设计规范 25 5.软包工艺电池设计规范 28 6.激光点焊工艺设计规范 34 7.软包电池自动化设计规范 37 8.部件尺寸公差设计规范 40 一．概述 全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇与挑战的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁，但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业，如何才能在技术上取得突破？如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。 要成为专业的封装厂商，必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有目前封装行业所有的封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，满足客户要求，市场要求，成本要求，进一步提升封装水平。 二．常用手机电池封装方式介绍 手机电池发展到今天，已经形成多种封装方式，其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势，目前常用有七种封装方式，详见下文介绍： 框架类 方案优势： 该方案适用面广，过程工艺相对简单； 适用范围： 适用与电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，可以将保护板放置在侧面的方案； 打胶类 方案优势： 电池空间利用率高，成品尺寸较小； 方案不足： 因该方案公差易产生一定累积；而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案. 注塑类 厚度方向空间利用率高，生产工艺简单，适合Polymer电芯封装（注：由于高温胶填充，视不同厂家电芯而异） 四、MPACK工艺类 新方案（上下钢片方式） 前后壳+上下钢片+上下双面胶+填充硅胶+铭牌； PTC改为贴片在PCB上，点焊方便，工序简单。铝片更改为上下钢片，装配上更为简单省时。 六、软包类 该空间利用率高，工艺简单，电池强度尚可。适用于内置不可更换. 激光点焊类 方案优势： 该方案工序简单，封装过程易实现自动化，产品一致性好； 适用范围： 适用于电芯宽度较大的电芯封装。 三．各类封装方案设计规范 经过上述介绍，在初步方案选型上能有大概的方向选择，下文针对各种工艺在设计和工艺方面阐述详细的设计规范： 1.框架工艺电池设计规范 工艺流程图 A.工艺特点: 无需点胶，生产效率高；电池结构强度高，适合各种锂离子电芯横、纵向封装，过程相对简单； 长度尺寸公差主要取决于电芯公差，适合一致性好的进口电芯封装；宽度方向空间利用率一般。 B.总体尺寸设计: (长、宽、厚公差+/-0.15） 长度：电芯实体最大长度L（含负极）+前盖壁厚+PCB厚度+器件空间+支架厚度+后盖厚度（共加3.5 ~ 4mm） 宽度：电芯最大宽度W +1.2mm（min）侧壁厚0.5x2+铭牌0.1x2 厚度：电芯最大厚度T +0.3mm （3层铭牌厚度）标出货循环后的厚度 C.结构件设计: 1.后盖设计规范 2、前盖设计规范 3、支架设计规范 异侧结构 D.电路板设计 E.铭牌设计 1.铭牌材质：全圆角电池首选0.08的PET覆哑油工艺。 小圆角电池首选0.08的珠光纸覆哑油工艺。 2.铭牌尺寸：铭牌在长度方向和前后盖塑壳单边间隙0.15。 其它方向和前盖塑壳边缘单边间隙为0.25。 2.点胶工艺电池设计规范 工艺流程图 A.工艺特点: 电池空间长、宽、厚方向利用率高，成品尺寸较小；电池强度高；工艺复杂，对电芯一致性要求高. 适用电芯：进口锂离子电芯 客户群：国内外中低端市场 B.总体尺寸设计: 电池厚度=电芯最大厚度T+3层铭牌厚度 电池宽度=电芯最大宽度W+2层铭牌厚度 电池长度=电芯实体最大长度L+前盖壁厚+PCB厚度 +器件空间+支架厚度+后盖厚度 C.结构件设计: 1.后盖设计规范 (1)后盖无台阶结构 ① 后盖打胶槽全空 1. 后盖设计规范 (1)、后盖无台阶结构 ② 后盖打胶有加筋 (2)、后盖有台阶结构 2、前盖设计规范 3、支架设计规范 a、横向支撑结构 b、竖向支撑结构 D.电路板设计 E