材料连接设备及工艺第9章　高能束焊接.pptVIP

9.2.5　电子束在其他加工中的应用 1.电子束表面改性2.电子束打孔3.电子束气相沉积 1.电子束表面改性 (1)电子束表面淬火　电子束直接轰击需要硬化的焊件表面(0.1~2.0mm深度)，使表面温度迅速上升，当达到焊件材料的相变温度以上时，持续加热一定时间，然后突然切断电子束流，焊件表面温度急速下降，产生淬火组织。(2)电子束表面回火/退火　用电子束加热材料到一定深度，然后冷却，控制马氏体的转变，实现表面回火/退火。(3)电子束表面重熔　用电子束加热焊件表面(0.1~0.3mm深度)，使其达到焊件的熔化温度以上，切断电子束流后，通过自冷却使得熔化的表面金属快速凝固(急速冷却，甚至可形成非晶态表层组织)，从而改变了表层成分的微观结构和组织。 1.电子束表面改性 (4)电子束表面合金化　用电子束加热材料表层和辅助材料(可事先沉积在表面或在电子束处理过程同时加上)，达到基体材料和辅助材料熔化点温度以上，随后通过自淬火，改变表层化学成分和微观组织结构的变化。(5)电子束表面涂层　用电子束加热焊件材料表面及辅加材料至熔化温度以上，待焊件表层材料和辅加材料完全转化成液相，随后快速冷却，在焊件表层形成化学成分、微观结构、组织形状均不同的涂层，涂层与基体牢固结合。 2.电子束打孔 电子束打孔是一种特殊的热加工工艺，电子束能量密度需大于108W/cm2。脉冲电子束打孔时，每个电子束脉冲