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中国集成电路行业知识产权 年度报告 （2018 版） 上 海 硅 知 识 产 权 交 易 中 心 中国半导体行业协会知识产权工作部 2019 年6 月 I 摘 要 为促进集成电路产业知识产权工作，促进我国集成电路产业创新发 展和国际合作，上海硅知识产权交易中心和中国半导体行业协会知识产 权工作部联合编写《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2018 版）， 以资会员单位和行业能够以更快捷的方式获得我国 2018 年度集成电路 产业的专利申请数量和技术分布，以及布图设计专有权等情况，作为工 作参考。 集成电路是一个高度全球化的产业，故本报告前两小节统计了全球 集成电路专利总数和技术分布，以及美国集成电路专利概况，为明晰我 国集成电路产业在全球范围所处地位提供参考。本报告主体部分以我国 集成电路专利与布图设计为研究对象，统计专利和布图设计的总数和 2018 年增量，在专利技术分布方面将集成电路根据技术类别分成三大类 （设计、制造、封测）进行分析，每类下又分成若干从类统计分析。主 要关注专利和布图设计的申请趋势、技术分布、主要权利人、国内外权 利人申请对比和全国排名领先省市。 近二年来，本领域中国专利年度公开数量开始超过美国专利年度公 开数量。2018 年度中国专利年度公开数量达到四万件以上。从集成电路 领域中国专利整体上，63%的集成电路领域中国专利是国内权利人申请， 30%由国外权利人申请，7%由中国台湾地区权利人申请。中国集成电路设 计企业（产品公司）持有美国专利超过 100 件的仅有四家，全球布局亟 II 需加强。专利作为集成电路企业核心资产，除了自身积累外，仍需要采 用国际先进理念，通过实体企业拆分出专利运营公司，或者与上海硅知 识产权交易中心等第三方专利运营平台合作，获取外部高价值专利，盘 活企业专利存量，充分发挥专利“资产”效益和创新源泉作用。 报告中不足之处，敬请读者批评指正，联系邮箱：ipmap@。 本报告版权归属上海硅知识产权交易中心有限公司（SSIPEX），如有引用， 请加注资料出处。 III 目录 一、 集成电路知识产权专利统计分析 1 （一） 全球集成电路各行业专利分布 2 （二） 美国集成电路专利发展状况 4 1. 美国集成电路专利申请整体趋稳 4 2. 美国集成电路专利技术分布 5 3. 全球主要集成电路企业美国专利布局情况 6 （三） 中国集成电路专利发展状况 7 1. 中国集成电路专利申请整体呈增长趋稳 7 2. 中国集成电路专利技术分布 8 3. 中国主要集成电路企业专利布局情况 10 （四） 国内集成电路领域专利发展特点 11 1. 国内集成电路领域专利技术布局情况 11 2. 国内主要集成电路企业专利布局情况 13 二、 中国集成电路布图设计登记公告统计分析 17 1. 全国集成电路布图设计专有权申请量年度分布 17 2. 全国集成电路布图设计专有权省市排名情况 17 3. 2018 年集成电路布图设计专有权的产品分布 19 4. 2018 年国内集成电路布图设计主要权利人情况 20 5. 2018 年国外权利人在我国的集成电路布图设计登记情况 20