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- 2020-02-02 发布于上海
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电子制造及半导体封装;教学目标:
(1)了解金属封装材料的要求;
(2)了解传统金属封装材料及其局限性;(重难点)
;引入课题;本节内容介绍;金属封装材料的要求;金属封装材料的要求;金属封装材料的要求;传统金属封装材料;传统金属封装材料——铜、铝;传统金属封装材料——铜、铝;传统金属封装材料——铜、铝;传统金属封装材料——铜、铝;传统金属封装材料——铜、铝;传统金属封装材料——钨、钼;传统金属封装材料——钨、钼;传统金属封装材料——钢;传统金属封装材料——可伐;传统金属封装材料——Cu/W和Cu/Mo;传统金属封装材料——Cu/W和Cu/Mo;作业;Thank You !
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