电子线路辅助设计Protel第7章 练习题解答.docVIP

PAGE PAGE 1 第7章 练习题解答 1. 简述印制电路板的结构及各个层面的作用。 答：印制电路板的基板是绝缘材料，表面镀上金属铜作为印制电路板上的电气导线。印制电路板分为单层板、双面板和多层板。 顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer) 表面镀上金属铜作为信号层；丝印层 (Silkcreen Top/Bottom Over1ay)，是为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等；禁止布线层(Keep Out Layer)用于画印制电路板的边界；多层板（Multi Layer)是为满足日益复杂的电子线路设计，在双面板的基础上增加了内部电源层及多个中间信号层，多层之间通过通孔相互连接。 2. 简述PCB图设计的流程。 答：PCB图设计一般应具有7个步骤：1）绘制电路原理图； 2）创建PCB文件； 3）规划电路板； 4）装入元件封装库及网络表； 5）元件的布局； 6）布线；7）文件的保存及输出。 3. PCB图设计应遵循的原则主要有哪些？ 答：印制电路板设计应遵循的原则有：1）布局原则； 2）布线原则； 3）焊盘大小原则； 4）抗干扰措施； 5）去耦电容配置； 6）元件之间的接线等。 4. 说明铜膜导线与敷铜的区别。 答：铜膜导线用于连接各个焊盘的导线，是印制电路板最重要的部分。PCB上的敷铜能有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁干扰的能力。 5. 说明焊盘与过孔的区别。 答：焊盘是将元器件引脚与铜膜导线连接的焊点。导孔也称为过孔，用于连接各层导线之间的通路。 6. 印制电路板的参数主要设置哪些项目？ 答：PCB的参数（Preferences）对话框是用于设置系统有关参数的。如板层颜色、光标的类型、显示状态、默认设置等。 7. PCB封装分为哪些类型？原理图中的元器件符号与PCB图中的PCB封装存在一一对应的关系吗？ 答：元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM (表面粘贴式) 元件封装。原理图中的元件符号与PCB图中的元件封装不是一一对应的关系。 8. 说明PCB放置工具命令各个按钮的功能分别是什么，它们各自对应的菜单命令又是什么？简述其操作步骤。 答：放置工具命令各按钮的功能和各自对应的菜单命令如下表所示： 序号 功能说明 相应菜单命令 当前文件放置导线 Place\ Line 放置位置坐标 Place\Coordinate 放置尺寸标注 Place\Dimension 设置光标原点 Edit\Origin\Set 中心法绘制圆弧 Place\Arc(Center) 任意角度绘制圆弧 Place\Arc(Any Angle) 绘制整圆 Place\Full Circle 特殊粘贴剪切板中内容 Edit\Paste Special