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过程功能 要求 潜在失 效模式 潜在失效 后果 严 重 度 S 分 类 潜在失效起因/ 机理 频 度 O 现行过程控制 -预防 -探测 探 测 度 D 风险顺 序数 RPN 建议措施 责任 和目 标完 成日 期 措施执行结果 采取的措施 严 重 度 频 度 探 测 度 R P N 进货检验 电子元件 质量符合国 家标准要求 电子元 件质量 不良 空调系统 不能正常 工作 7 进货的电子元 件质量达不到 国标的规定要 求 5 对进厂的电子元 件进行抽样检查。 6 210 对进厂的电子 元件加大抽样 检查数量和装 成品试验。 质检 部 对进厂的电 子元件加大 抽样检查数 量和装成品 试验。 7 4 5 140 插针进货检 验 插针表面 镀锡完整, 无划伤和残 缺 接插件 接触不 良 空调放大 器系统不 能正常工 作 7 接插件锈蚀 4 对进货的接插件 插针检验试验， 并目测检查镀锡 是否完整。 5 140 目测插针镀锡 是否完整，用 万用表测量插 针是否接触良 好。 质检 部 目测插针镀 锡是否完整， 测量插针是 否接触良好。 7 4 4 112 插针组装 插针组装牢 固,弯折角 度准确 插针插 入接口 内时插 入困难 或不能 插入 不能正常 使用 6 工艺参数设置 不合理,插针孔 尺寸发生变化 4 按照作业指导书 的要求设置注塑 工艺参数,并定 期进行监控 4 96 无 潜在过程失效模式及后果分析 FMEA?编号：200508 （过程?FMEA） 页码：共?12?页?第?1?页 LQDD-JL--7.3.1-01 项目名称:空调放大器总成 过程责任部门：LQDD?生产部、质检部 编制者：LQDD?技术部 车型年度/车： 关键日期：2005.03.2 FMEA?日期：2005.02.28 核心小组：技术部-王文明?张法玉 供销部-李永国 质检部-王延永 生产部-王文明 过程功能 要求 潜在失效 模式 潜在失效 后果 严 重 度 S 分 类 潜在失效起因/ 机理 频 度 O 现行过程控制 -预防 -探测 探 测 度 D 风险顺 序数 RPN 建议措施 责任和目 标完成日 期 措施执行结果 采取的措 施 严 重 度 频 度 探 测 度 R P N 电路板焊 接 各电器件 焊接牢固, 无漏焊、 虚焊 假焊、虚 焊 造成空调 系统不能 正常工作 7 波峰焊机工艺参 数设置达不到要 求。 5 按照作业指导书 调整波峰焊机工 艺并不定期进行 检查。 4 140 使用全自 动焊接设 备。 生产部 由于资金 原因，暂 不执行此 项 装车使用 空调放大 器盒体与 盒盖扣接 不牢固, 松动 电路板在 装车过程 中从盒体 中划落。 7 盒盖与盒体的扣 接处的尺寸在注 塑加工过程中发 生变化，导致尺 寸变小。 3 在实际注塑产品 的过程中，严格 按照作业指导书 的要设置工艺参 数，并加大工艺 纪律的检查力度， 对注塑工艺进行 监控。 4 84 无 潜在过程失效模式及后果分析 FMEA?编号：200508 （过程?FMEA） 页码：共?12?页?第?2?页 LQDD-JL--7.3.1-01 项目名称：空调放大器总成 过程责任部门：LQDD?生产部、质检部 编制者：LQDD?技术部 车型年度/车： 关键日期：2005.03.2 FMEA?日期：2005.02.28 核心小组：技术部-王文明?张法玉 供销部-李永国 质检部-王延永 生产部-王文明 过程功能 要求 潜在失效 模式 潜在失效 后果 严 重 度 S 分 类 潜在失效起因/ 机理 频 度 O 现行过程控制 -预防 -探测 探 测 度 D 风险顺 序数 RPN 建议措施 责任和目 标完成日 期 措施执行结果 采取的措 施 严 重 度 频 度 探 测 度 R P N 过程装配 电路板在 壳体中装 配过紧 不易装配, 顾客不满 意 5 模具尺寸不符合 图纸规定的要求 4 对模具进行修改 4 80 无 5 注塑过程中工艺 参数的变化导致 产品尺寸的变化 3 对注塑工艺过程 每班进行监控, 防止工艺参数飘 移和变化 4 60 无 过程装配 盒盖与盒 体扣接牢 固,电路板 无松动 电路板盒 盖定位槽 与电路板 扣接错位 不能正常 装配,顾客 不满意 5 模具尺寸不符合 图纸尺寸要求 4 对模具的定位槽 尺寸进行修改 3 60 无 5 注塑过程中工艺 参数变化导致产 品尺寸变化 4 对注塑工艺过程 每班不定期监控， 并加强工艺纪律 德的检查 3 60 潜在过程失效模式及后果分析 FMEA?编号：200508 （过程?FMEA） 页码：共?12?页?第?3?页 LQDD-JL--7.3.1-01 项目名称：空调放大器总成 过程责任部门：LQDD?生产部、质检部 编制者：LQDD?技术部 车型年度/车： 关键日期：2