Q_HDC 01-2019带触点集成电路卡.pdf

Q/HDC 杭州大成实业有限公司 Q/HDC 01-2019 代替Q/HDC 01-2018 带触点的集成电路卡 （接触式 卡） IC 2019-10-08 发布 2019-10-10 实施 杭州大成实业有限公司 发布 产品名称 编制说明 一、 制定企业标准的理由 内容略 二、 确定主要技术指标的依据 内容略 三、 主要参考标准 内容略 杭州大成实业有限公司 2019年10 月08 日 产品名称 1 范围 内容略 2 规范性引用文件 内容略 3 要求 内容略 4 试验方法 内容略 5 检验规则 内容略 6 标志、包装、运输、贮存 内容略 Q/HDC01-2019 前 言 本标准规定依据是GB/T16649.1-1996(idt ISO7816-1:1987)《识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分： 物理特性》和GB/T17554-1998(idt ISO/IEC 10373:1993) 《识别卡 测试方法》标准；IC 卡触点位置贯彻 GB/T16649.2-1996 (idt ISO7816-2:1988) 《识别卡 带触点的集成电路卡 第２部分：触点的尺寸和位置》 的标准文件。 本标准中有以下内容需要说明： 1在出厂检验中将IC 卡标称尺寸的检验规定为每批次抽取2～4 张，是基于如下考虑：产品的标称尺 寸由模具设计和先进的加工设备及工艺来保证。 2 本标准中未列入集成电路模块的电性能参数和有关指标，主要原因是公司在生产过程中对IC 卡读 写性能实行全数自动检测，IC 模块的质量及有关性能指标是有生产商提供保证的 （模块生产商提供性能 测试报告）。本公司在生产过程中依靠先进设备和质量管理不会损伤IC模块性能，从长期生产实践和用户 信息反馈来看，IC 卡质量是有保证的。 本标准编写格式符合GB/T 1.1和GB/T 1.3 的规定。 本标准由杭州大成实业有限公司提出； 本标准由杭州大成实业有限公司起草； 本标准主要起草人：严朝晖 本标准于2019年10 月08 日首次发布。 Q/HDC01-2019 1 范围 本标准规定了带触点的集成电路卡的要求、测试方法、检验规则及标志、包装、运输、储存。 本标准适用于带触点的集成电路 （IC）卡 （以下简称产品）。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过GB/TI 的本部分引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后 所有的修改单 （不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方 研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于