Q_hitenx 001-2019基于集成电路设计的MCU产品.pdf

海速芯 （无锡）科技有限公司企业标准 Q/hitenx 001-2019 基于集成电路设计的MCU产品 发布：2019-10-22 实施：2019-10-22 海速芯 （无锡）科技有限公司 发布 前 言 GB/T 1.1-2009 1 本标准遵循 《标准化工作导则第 部分：标准的结构和编 写》规则编写。 本标准由海速芯 （无锡）科技有限公司提出。 本标准起草单位：海速芯 （无锡）科技有限公司。 本标准主要起草人：芮正果、韩磊。 本标准首次发布。 基于集成电路设计的MCU 产品 1.范围 本标准规定了基于集成电路设计的MCU产品的定义、技术要求、试验方法、 检验规则、标志、包装、储存和运输要求。 本标准适用于海速芯 （无锡）科技有限公司生产的基于集成电路设计的MCU 产品。 2.规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的，凡是注明日期的引用文件，仅 所注明日期的版本适用于本文件。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 191-2008 《包装储运图示标志》 GB/T 4589.1-2006 《半导体器件分立器件和集成电路总规范》 GB/T 4937.1-2006 《半导体器件机械和气候试验方法》 GB/T 9178 集成电路术语 GB/T 14113 半导体集成电路封装术语 GB/T 14264 半导体材料术语 GB/T 2828.1-2012 抽样标准 3.术语和定义 GB/T 9178、GB/T 14113和GB/T 14264 中界定的以及下列术语和定于适用于 本文件。 4.产品技术要求 4.1 MCU产品 微控制单元(Microcontroller Unit；MCU) ，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机，是把中央处理器(Central Process Unit； CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上， 形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。 4.2 主要缺陷 电性缺陷、外观缺陷。 4.3 产品外形(设计图) 4.4 MCU关键技术 拥有精简指令型微控制器 (RISC MCU)、 Embedded NVM、 Mixed Mode IC、Logic IC、ASIC 及 SOC 等，高效率的内核，搭配精准的低功耗时钟，使 用于低压电压驱动LCD，内置LCD 1/2, 1/3 Bias 的显示等功能，使用的环境温 度范围大,高抗干扰 EFT/ESD 的性能，广泛应用于通讯、OA、IA 、Internet、 Networks 及计算机外设及消费性产品上。 4.5产品关键技术参数 Tx13xx 工作电压：1.1V ~4.0V；待机电流：0.01uA~ 0.4uA。 8bit 电池运用 工作电压：1.3V~4.0V ；待机电流：1uA~5uA。 8bit 工作电压：3.0V~5.5V ； 待机电流：1uA~7uA。 4.6产品生产流程 晶圆生产委工单 IC 设计产出 Foundry厂生产晶圆 (委外) CP委工单 CP测试(委外)