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机电系专业毕业生实习报告 　　机电系专业毕业生实习报告一　　为了加深我们对机电一体化专业在国民经济中所处地位和作用的认识，巩固专业思想，提高专业技能，并激发我们对本专业学习的兴趣。我来到了xx公司进行实习，xx公司主要提供半导体产品与系统解决方案，主要应用于汽车及工业电子通讯产品、有线与无线通讯市场、安全解决方案，业务遍布全球。 　　一、实习内容。 　　我在xx公司被分在测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程，先制作晶圆之后芯片切割（WS），芯片焊接（DB），金线焊接（WB），塑封（MD），去溢料（WD），背面打毛（BSL），电镀（由电镀厂电镀）分割引线框（FP）测试打印包装（TE