Q_320583 AKX04-2018手持数据移动通信终端PCBA.pdf

Q/320583-AKX04/2018 Q/AKX 苏州安可信通信技术有限公司 企业标准 Q/320583-AKX04/2018 手持数据移动通信终端PCBA 2018-11-01发布 2018-11-07实施 苏州安可信通信技术有限公司 发 布 Q/320583-AKX04/2018 Q/320583- AKX04/2018 前 言 本标准由苏州安可信通信技术有限公司提出并起草。 本标准主要起草人：纪仁贵 本标准与2018年11月首次发布 Q/320583-AKX04/2018 1.目的 用以规范和统一本公司所有移动通信终端PCBA 生产的检验标准。 2.范围 2.1 适用于本公司生产的所有移动通信终端PCBA 产品的检验； 2.2 可供本公司各相关单位参照使用。 3.术语和定义 3.1 PCBA：Printed Circuit Boards Assembled. 是指相应组件已经贴装或已经安装了的 主板。 3.2 SMT 制程工艺上的不良项目定义： 1，冷焊:在焊点固化阶段，初焊组件发生移动，焊接后吃锡表面具有一层“霜”一样 的外观层，造成吃锡层脆弱，组件易脱落。如果出现裂缝或引脚起焊点断裂，那就定 义为焊接裂纹。 2，连焊：不同线路的两焊盘或焊点被锡连接，会造成短路。 3，虚焊：由于电极或引脚氧化造成吃锡不良，被焊物体与锡接触但并没有完全焊接上， 会造成焊接不牢，元件易脱落； 4，锡尖：锡点焊端拉尖高度突出焊点表面的0.3mm。 5，锡珠：元件外有大于0.1mm 的锡珠，元件旁的锡珠无松香覆盖或有造成短路的可能。 6，多锡：高出部品表面的焊锡厚度超出部品厚度的1/3。 7，起泡：PCB 板面緑油出现气泡或隆起现象。 8，开路：PCB 线路断开。 9，翘皮：PCB 板焊盘翘起或松动。 10，板面不洁：PCB 板表面有其他异物或污染。 11，锡裂：部品焊端与焊盘的焊锡裂开。 12，PCB 划伤：PCB 线路铜箔被划伤；未划伤铜箔，但有明显的外观不良。 13，孔塞：双面PCB 通孔内有异物堵塞，影响插件或装备。 14，部品变形：部品本体或边角变形现象。 15，部品氧化：部品焊接端氧化而影响上锡。 16，针孔：部品与焊盘的焊接端有锡孔。 17，极性反：极性元件与作业指导书（元件位置图）或PCB 标示不一致，放置极性反。 18，偏位：元件偏离焊盘或焊端（其中较小者）1/4 以上，为偏位现象 3.3 缺陷类的定义： 缺陷等级定义 外观及功能缺陷检查条件 致命缺陷 产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的 1.距离：肉眼与被测物距离30cm； （Cri） 缺陷 2.时间：15 秒钟内确认缺陷； 产品存在以下六种缺陷，为主要缺陷 3.角度：被测物与桌面成45 度角；