Q_AOGM 88-2019集成电路SOP008-12P自动塑封系统技术规范.pdf

Q/AOGM 铜陵富仕三佳机器有限公司企业标准 Q/AOGM 88—2019 集成电路SOP008-12P 自动塑封系统 2019-10-11发布 2019-10-11实施 发 布 Q/AOGM 48—2019 目  次 前言II 1 范围1 2 规范性引用文件1 3 术语和定义1 4 结构型式和基本参数4 4.1 结构型式4 4.2 型号表示方法及标记示例……………………………………………………………………………4 4.3 基本参数5 5 技术要求6 5.1 系统性能6 5.2 结构技术要求6 5.3 外观要求7 6 检验和验收7 6.1 分类7 6.2 项目8 6.3 检验方法8 6.4 验收10 7 标志、包装、运输和储存10 7.1 标志10 7.2 包装10 7.3 运输10 7.4 贮存10 I Q/AOGM 48—2018 前  言 本标准按照GB/T 1.1—2009 《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的 规则起草。 本文件的某些内容可能涉及专利，本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由铜陵富仕三佳机器有限公司专家委员会归口。 本标准由铜陵富仕三佳机器有限公司负责起草。 本标准主要起草人：汪洋，汪宗华，郭优优，杨韬，汪辉，徐善林，赵仁家，曹玉堂。 本标准首次发布确认时间：2019年10月11日。 1 Q/AOGM 48—2018 集成电路SOP008-12P 自动塑封系统技术规范 1 范围 本标准规定了集成电路SOP008-12P自动塑封系统 （以下简称塑封系统）的术语和定义、 结构型式和基本参数、型号表示方法、技术要求、检验方法、标志、包装、运输和储存。 本标准适用于本公司生产的集成电路SOP008-12P自动塑封系统的制造与检验，同时适用 于分立器件、LED和电容类的封装。 2 规范性引用文件 下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本 适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。 GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T 2894 安全标志及其使用导则 GB/T 2900.66 电工术语 半导体器件和集成电路 GB/T 14113 半导体集成电路封装术语 GB/T 4026 电器设备接线端子和特定导线线端的识别及应用字母数字系统的通则 GB/T 4064 电气设备安全设