飞电半导体的基础知识.pptVIP

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  • 2020-02-24 发布于浙江
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飞机电子基础 南航新员工培训 目录 第一章 半导体的基础知识 第二章 二极管与整流电路 第三章 三极管与放大器 第四章 集成运算放大器及其应用电路 第五章 数制及其转换 第六章 模拟信号与数字信号的转换 第七章 数字电路 第八章 计算机基础知识 第九章 计算机网络的基本概念 第十章 429数字数据总线 第一章 半导体的基础知识 1.1本征半导体 1.2 杂质半导体 1.3 结 1.1本征半导体 纯净的半导体称为本征半导体。 一.半导体的特性 自然界中的各种物质,按导电能力划分为:导体、绝缘体、半导体。 半导体导电能力介于导体和绝缘体之间。它具有热敏性、光敏性和掺杂性。 利用热敏性可制成各种热敏电阻; 利用光敏性可制成光电二极管和光电三极管及光敏电阻; 利用掺杂性可制成各种不同性能、不同用途的半导体器件,例如二极管、三极管、场效应管等。 二.半导体的共价键结构 在电子器件中,用得最多的材料是硅和锗,硅和锗都是四价元素,最外层原子轨道上具有4个电子,称为价电子。 每个原子的4个价电子不仅受自身原子核的束缚,而且还与周围相邻的4个原子发生联系,这些价电子一方面围绕自身的原子核运动,另一方面也时常出现在相邻原子所属的轨道上。 这样,相邻的原子就被共有的价电子联系在一起,称为共价键结构。如图1-1所示。 图1-1 硅和锗的共价键结构? 图1-2 本征激发产生电子空穴对

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