春季HT7实验活动限制器表面温度及热负荷分布总结.pptVIP

Summary of HT-7 2006 Spring Campaign Summary of HT-7 2006 Spring Campaign HT-7/ EAST ASIPP ASIPP HT-7/ EAST 2007春季HT-7实验活动限制器表面温度及热负荷分布总结 李强 杨钟时 罗广南 试验提案及预期的结果 试验内容和方法 　　　将铜基钨瓦活动限制器从HT-7的SOL区域（r 270mm）往等离子体边缘（a = 270mm）移动、然后直接与等离子体接触并成为主限制器（r 270mm）。限制器可插入深度受到材料安全因素的影响，应保证铜基体温度低于600℃（高温钎焊接头温度限制！）和钨表面温度低于1050℃（铜基体熔化的风险！）。利用呈十字分布的不同插入深度的两组各三根K型热偶测量基体温度分布，同时利用红外成像仪测量钨瓦表面温度面分布。然后应用三维建模的ANSYS软件进行模拟计算，可以获得正侧各面的分布热流。实验结束后，取样进行材料分析。 预期的结果 　　　热负荷分布与插入深度和各种等离子体参数的关系 　　　 托卡马克等离子体轰击对W涂层Cu基体部件的影响 限制器的位置及温度诊断方法 　 限制器通过传动装置可以插 入到距等离子体中心250mm的位置 （固定限制器的位置a=270mm） 诊断 IR-camera　监测限制器表面的 温度 十字分布的热