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使用FIoTHERM找出电子设计中的散热障碍和散热捷径 嗣论文选编eP也善电露与I4;蓑 使用FIoTHERM找出电子 设计中的散热障碍和散热捷径 找出电子设计中的散热障碍和散热捷径:明导公司的 FIoTHERM是电子行业垂直市场领先的CFD散热分析解决 方案. FIoTHERMV9版本添加了创新的后处理技术,开启 了热分析的一个新境界,帮助工程师理解为什么一个设计 会过热.两个新研发的定量方法和显示技术协助 FIoTHERMV9用户将他们的设计中关键的,在过去是抽 象的热特征形象化: 散热障碍(Bn):明确高温气流的流动路径,同时又 显示气流对热量的排斥. 散热捷径(Sc):显示其他可选用的,更有效的热流 路径;换言之,更快到达冷却区域的捷径. 最后,Bn和Sc值帮助工程师理解哪些热量已经扩散 到系统外,从而使他们能重新设计热通量分布规划.提高 性能.到目前为止,还没有方法,能明确一个设计的散热 障碍和散热捷径机会.而按照Bn和Sc数据所做的设计修 正,形成的新设计,不仅能明确散热障碍,而且也能越过 这些障碍. 解释数学原理:: 通过指定横截面区域的热流即热通量(HeatFIU X).热通量矢量总是和温度梯度矢量一起.这两个术语 在FIoTHERM这类CFD热分析工具中的作用,就好像股票 市场上的股票.本质上,它们的相互作用代表着热阻指 数.在一个给定的热通量值中.梯度温度越高,热阻越 大.同时,这两个矢量值与FIoTHERM分析相关,也是支 持自然对流情况下散热分布的参数. 图1中.热通量矢量(HeatFluxVector)箭头的长度 代表热通量,同样,温度梯度矢量(Temperature GradlentVector)箭头的长度代表温度梯度.本图中这两 个矢量关系与真实情况相差很远,只是为了方面解释 CFD分析背后的数学原理. 散热障碍值是两个矢量相交点.如图1所示,在空间 内的每一点,当热通量矢量和温度梯度矢量同时到达该点 时,在该点,Bn标量值就可以计算出来.假设两个矢量处 于理想位置(在现实中很不可能有这样的情况).Cos (e)(角度余弦)=1,Bn值就正好是矢量值.Bn和Sc值的单 位是WdegC/m3(瓦摄氏度/立方米) Bn=HeatfluxmagnitudeXTemperature gradientmagnitude×stingbottlenecks.高Bn值说 明,大量的热量试图穿过大的热阻.毋庸置疑,这些就是 散热障碍,而且它们通常还与高温度梯度共存. 任意点捷径值的标量是热通量和温度梯度矢量的正交 值.Sc数值大,说明区域内的热量没有直接向温度更低的 区域移动.这些区域是创建新的传热路径的区域.现实 结果: 电路板上的Sc值分布云图(不是温度云图). 红色区域说明的是改进散热路径最佳的机会所在 !曼l篓!.cN囡强圃瞰豳殂船一