Q_12TG 4336-2019半导体芯片封装模具用清_润模橡胶.pdf

G47 天津德高化成新材料股份有限公司企业标准 Q/12TG 4336-2019 半导体芯片封装模具用清/润模橡胶 2019-12-02 发布 2020-01-30 实施 天津德高化成新材料股份有限公司 发 布 Q/12TG 4336-2019 前 言 本标准规定了半导体芯片封装模具用清/润模橡胶的技术要求、试验方法、检测规则、包装与贮运 等要求。 本标准是按照GB/T 1.1-2009 《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》进行编写的。此 次修订对半导体芯片封装模具用清/润模橡胶的技术要求及试验方法进行了重新规定。 本标准由天津德高化成新材料股份有限公司提出 本标准由天津德高化成新材料股份有限公司研发部负责起草。 本标准主要起草人：王宾、左玉腾、杜茂松、仇兴华、潘雪莹。 本标准历次发布情况为：Q/12TG 4336-2014、Q/12TG 4336-2017、Q/12TG 4336-2019。 Q/12TG 4336-2019 半导体芯片封装模具用清/润模橡胶 1 范围 本标准规定了半导体芯片封装模具用清/润模橡胶的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、 包装、运输、贮存。 本标准适用于本公司生产的以合成橡胶为主体材料，加入一定功能助剂，用于半导体芯片封装模具 用的清/润模橡胶材料。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 GB/T 531.1-2008 硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法 第1部分:邵氏硬度计法(邵尔硬度) GB/T 533-2008 硫化橡胶或热塑性橡胶密度的测定 GB/T 2941-2006 橡胶物理试验方法试样制备和调节通用程序 GB/T 10111-2008 随机数的产生及其在产品质量抽样检验中的应用程序 GB/T 16584-1996 橡胶 用无转子硫化仪测定硫化特性 GB/T 1232.1-2016未硫化橡胶 用圆盘剪切黏度计进行测定 第 1部分：门尼黏度的测定 3 产品分类 按照待清洗封装模具的使用状态、应用方法，本产品分为清模橡胶、润模橡胶两个类别， 根据使用温度及黏度共分为十二个系列产品： 清模橡胶C60 润模橡胶W80 分类 高温产品 低温产品 高温产品 低温产品 固化温度 175℃ 150℃ 175℃ 150℃ 高黏度 ≥100 ≥100 ≥70 ≥70 门尼 中黏度 60~100 60~100 50~70 50~70 黏度 低黏度 ≤60 ≤60 ≤50 ≤50 4 术语和定义 4.1一般性能术语和定义： Q/12TG 4336-2019 4.1.1 残留 使用清模橡胶后在模具上遗留的肉眼可见的雾状或胶体状物质； 4.1.2 气泡 润模橡胶在硫化使用完毕后胶片表面产生的气泡或鼓包。 4.1.3操作性测试 使用半导体塑封模具上的模条在平板硫化机上模拟客户使用清/润模橡胶的操作称为操作 性测试(观察气泡、破碎、异响