波峰焊接技术及应用分析.ppt

Lead Free;内容提要;一、无铅波峰焊概述; 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助叶泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了零件的PCB放置在传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。;波峰焊机的工位组成及其功能;名 称：波峰焊装置 型 号：MWSI 厂 家：日东 控制编号：E009;MWSI的操作界面;（一）插件;（二）助焊剂;助焊剂的作用 ?? 除去氧化物：为了使焊料与零件脚和焊盘表面的原子能充分接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物??污染物去除，助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功能。 ?? 防止零件脚、铜箔和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于焊料之前熔化，在焊料和零件脚与铜箔的表面形成一层薄膜，使之与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止零件脚和铜箔氧化的作用。 ?? 降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后焊料表面张力，增加其流动性，有利于浸润。 ;对助焊剂的要求 常温下必须稳定，熔点应低于焊料。 在焊接过程中具有较高的活化性，较低的表面张力，粘度小于焊料。 不产生有刺激性的气味和有害气体，熔化时不产生飞溅或飞沫。 绝缘好、无腐蚀性、残留物无副作用，焊接后的残留物易清洗。 形成的膜光亮、致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好，具有保护零件脚和铜箔表面的作用。;免清洗助焊剂 什么是免清洗？ 免清洗是指PCBA生产中采用的低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后PCB上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻(SIR)，一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准，可直接进入下道工序的工艺技术。 必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的两个概念，所谓“不清洗”是指在PCBA生产中采用传统的松香助焊剂(RMA)或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求。 ;免清洗焊接工艺 在采用免清洗助焊剂后，虽然焊接工艺过程不变，但实施的方法和有关 的工艺参数必须适应免清洗技术的特定要求. 为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制两个参数， 即助焊剂的固态含量和涂敷量。 助焊剂的涂敷 通常助焊剂的涂敷方式有发泡法和喷雾法两种。;发泡法 在免清洗工艺中，不宜采用发泡法，其原因是： 发泡法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含 量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费； 由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡； 涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。 因此，采用发泡方式不能得到理想的免清洗效果。;喷雾法 喷雾法适用于免清洗助焊剂的涂敷。 助焊剂被放置在一个密封的加压容器内，通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面，喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节，所以能够精确地控制涂敷的焊剂量。 由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时，由于助焊剂完全密封在容器内，不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样可保持焊剂比重(或有效成分)不变，一次加入至用完之前无需更换，较发泡法可减少稀释剂用量50%左右。 喷雾涂敷方式是免清洗工艺中首选的一种涂敷工艺。 注意：由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂，喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性，因此设备需要具有良好的排风设施和必要的灭火器具。;助焊剂的功能指标; 涂敷助焊剂后，焊接件进入预热工序，通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分，增强助焊剂的活性。同时减少PCB在波峰浸锡时的热冲击，减少PCB的变形翘曲。 常见预热方式有： 1.热风预热方式； 2.红外线发热管方式； 3.热空气和辐射相结合的方法加热 。 我司波峰焊采用的红外线发热管方式比较理想，因为发热原理是一种红外线辐射，可提高热效率，发热管上部再覆盖耐高温陶瓷玻璃，安全可靠，避免松香滴落在发热管上。 ; 将熔化的软钎焊料，经电动泵喷流成设计要求的焊料波峰, 使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 ;焊点成型原理;焊接材料;无铅焊料的类别;（1）Sn-Zn系列焊料 缺点： 一、是在无