材料的高温性能.pptxVIP

第七章 材料的高温性能;温度对材料力学性能的影响;温度升高时，晶粒强度和晶界强度都要降低， 但由于晶界上原子排列不规则，扩散容易通过晶界 进行，因此，晶界强度下降较快。 晶粒与晶界两者强度相等的温度称为“等强温度”TE。 当材料在TE以上工作时，材料的断裂方式由常见的穿晶断裂过渡到晶间断裂。 材料的TE不是固定不变的，变形速率对它有较大影响。因晶界强度对形变速率敏感性要比晶粒大 得多，因此TE随变形速度的增加而升高。;在高温下，陶瓷材料的塑性有所改善，会产生一定的塑性变形。 高分子材料的力学性能随着温度的变化有明显的改变，呈现出不同的力学状态，并具有显著的粘弹性行为。 对材料的高温力学性能，需要研究温度、应力、应变与时间的关系，建立评定材料高温力学性能的指标，分析其在高温长时荷载作用下变形和断裂的机理，提出提高材料高温力学性能的途径。;第一节 高温蠕变性能;蠕变的一般规律-蠕变曲线;稳态(恒速)蠕变阶段;应力与温度对蠕变的影响;蠕变变形及断裂机理;位错的热激活方式： 刃型位错的攀移 螺型位错的交滑移 位错环的分解 割阶位错的非保守运动 亚晶界的位错攀移;扩散蠕变机理：高温下，原子和空位发生热激活扩散;晶界滑动扩散机理;晶界滑移及晶界迁移示意图 (虚线--迁移前晶界,实线为迁移后晶界);在蠕变过程中，因环境温度和外加应力的不同， 控制蠕变过程的机制也不同。;蠕变断裂机理;晶界上由空洞