基于工艺的设计规范总结.pdf

基于 LTCC 工艺的设计规范总结 1．材料特性 特性 相关参数值 1．相对介电常数 Er ： 5.9 ±0.2@(1~100GH) 2 ．介质损耗角正切： 0.002 @ （1~100GHz) 3．电阻率： 12 10 at 100DVC Ω 5．层数： 最多 30 层 6 ．每层层厚： 0.1mm 7．导体厚度： 0.01mm 8．孔径： 最小直径 0.1mm 可选 6mil 8mil 10mil 12mil 9．密度： Density