热阻和结温详细概念和设计指导.docVIP

结温（junction temperature） 结温（junction temperature）是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。 2最高结温 最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用来选定合适的散热装置。如果器件工作温度超过最高结温，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，所以应采取各种途径降低工作温度或是让结温产生的热量尽快散发至环境中。 结温为：热阻×输入电力+环境温度,因此如果提高接合温度的最大额定值,即使环境温度非常高,也能正常工作。 一个芯片结温的估计值Tj，可以从下面的公式中计算出来： Tj=Ta+( R θJA × PD ) Ta = 封装的环境温度 ( ordm; C ) R θJA = P-N结至环境的热阻 ( ordm; C / W ) PD = 封装的功耗 (W) 3降低结温的途径 1、减少器件本身的热阻； 2、良好的二次散热机构； 3、减少器件与二次散热机构安装介面之间的热阻； 4、控制额定输入功率； 5、降低环境温度； 热阻thermal resistance 热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的 温升大小，单