集成电路封装与及测试PPT.pptVIP

L型 （翼型） J型 焊球 焊柱 扁平 I形（柱形） SMT 3.3 IC封装的生命周期 芯片尺寸封装 球栅阵列封装 倒装芯片 薄的缩小型SOP 薄 /小引脚中心距QFP 缩小型SOP 自动带载焊接 四边引脚扁平封装 小外形封装 J形引脚小外型封装 带引线的塑料芯片载体 针脚阵列封装 塑料双列直插式封装 带引脚的芯片载体 陶瓷DIP 目前世界上产量较多的几类封装 SOP （小外形封装） 55～57% PDIP（塑料双列封装） 14% QFP (PLCC ) （四边引线扁平封装） 12% BGA （球栅阵列封装） 4～5% 4.1 IC封装的发展趋势 IC封装产量仍以平均4~5年一个增长周期在增长。 2000年是增长率最高的一年（+15%以上）。 2001年和2002年的增长率都较小。 半导体工业可能以“三年养五年” ！ 2003 2004 16.8~27.4% 4.2 技术发展趋势 △ 芯片封装工艺： 从逐个管芯封装到出现了圆片级封装，即先将圆片 划片成小管芯, 再逐个封装成器件，到在圆片上完