中国半导体行业协会-2019第十七届中国半导体封装测试技术与场.docVIP

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2020-03-10 发布于天津
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中国半导体行业协会-2019第十七届中国半导体封装测试技术与场.doc

附件年第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会参会回执表地点无锡白金汉爵大酒店时间月日单位名称是否会员通讯地址邮编经营范围联系人电话参会代表性别职务会务费类别电话传真手机请选择下列参会类型类元人民币人不包含住宿晚餐类元人民币人另含标准二人间床位合住会议期间中餐和晚餐的餐费类元人民币人另含标准二人间或单人间单住会议期间中餐和晚餐的餐费类我单位希望在会议期间参展会员单位优惠各元请选择发票形式增值税普通发票电子发票纸质发票发票抬头税号注类包含会议资料会议期间午餐等类均含会议资料会议期间餐费及天住宿费住

PAGE 1 附件： 2019年第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会参会回执表地点：无锡白金汉爵大酒店时间：9月8-11日单位名称是否会员通讯地址邮编经营范围联系人电话 E-mail 参会代表性别职务会务费类别电话传真手机请选择下列参会类型： □ A类：1900元人民币/人（不包含住宿、晚餐）； □ B类：2900元人民币/人（另含标准二人间1床位，合住，会议期间中餐和晚餐的餐费）； □ C类：3500元人民币/人 (另含标准二人间或单人间，单住，会议期间中餐和晚餐的餐费)； □ D类：我单位希望在会议期间参展。会员

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