计算机基础第2章 中央处理器2.ppt

6．x86指令集 7．多媒体扩展指令集 8．字长及64位技术 9．工作电压 10．制造工艺 11．节能技术 12．热设计功耗 13．超线程技术 14．Intel Turbo Boost技术 15．AMD Turbo Core技术 16．虚拟化技术 2.3 主流CPU产品介绍及选购 2.3.1 Intel最新CPU产品介绍 1．Intel CPU的代号介绍 2．Intel第四代Core i系列处理器 英特尔将其的处理器发展模式称为“Tick-Tock”，“Tick-Tock”的原意是时钟走过一秒钟发出的“滴答”声响，因此也称为“钟摆”理论。按照Intel的计划，每两年进行一次架构大变动——“Tick”年实现制作工艺进步，“Tock”年实现架构更新。根据以往的经验，“Tick”年推出的产品不会给我们带来太多的惊喜，一般是工艺更新和架构微调；而“Tock”年的处理器将出现实质性的改变。 第五代酷睿Broadwell处理器采用14纳米工艺，接口为LGA1150，沿用Intel 9系列芯片组（Z97主板能用），支持DDR3内存，全部型号均为解锁版本，产品定位比第六代高，只会出现在酷睿i7、i5个系列之中，并非主力部队。 3．Intel第五代Core i系列处理器 CPU型号 ?Core i7-5775C Core i5-5675C 核心代号 Broadwell Broadwell 接口类型 LGA1150 LGA1150 核心线程 4/8 4/4 频率（GHz） 3.3-3.7 3.1-3.6 内存支持 DDR3-1600 DDR3-1600 内置显示核心 Iris Pro 6200 Iris Pro 6200 三级缓存 6MB 4MB 制作工艺 14纳米 14纳米 解锁倍频 是 是 TDP 65W 65W 首批上市的第五代酷睿Broadwell桌面版只会有两款产品，分别是i7-5775C以及i5-5675C。首批上市的第五代酷睿Broadwell规格，见表2-11。 表2-11 首批上市的第五代酷睿Broadwell规格 4．Intel第六代Core i系列处理器 第六代酷睿Skylake处理器同样采用14纳米工艺，接口为LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片组（最高端是Z170主板），支持DDR4内存和DDR3L内存，有解锁版本与普通版本的区别。产品定位比第五代低，基本覆盖所有酷睿i7、i5、i3、奔腾、赛扬。 第六代被誉为是正统更新的主力军，虽然同样采用14nm制程工艺，但属于tick-tock步伐中的tock，处理器的微架构更新。六代确认搭载新的100系列芯片组主板和同时支持DDR4/DDR3-L内存，插槽升级为LGA 1151。 ? Intel还将在六代身上，去掉FIVR调压模块，同时重新使用焊剂散热，不再使用硅脂散热。这两点的改进将增加六代的超频潜力。? GPU方面，六代整合的将属于Intel第九代显示核芯，分为GT1、GT1.5、GT2、GT3e、GT4e等几个级别。GT4e是新增的旗舰级别。 ? 第六代酷睿Skylake处理器同样采用14纳米工艺，接口为LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片组（最高端是Z170主板），支持DDR4内存和DDR3L内存，有解锁版本与普通版本的区别。产品定位比第五代低，基本覆盖所有酷睿i7、i5、i3、奔腾、赛扬。 2.3.2 AMD最新CPU产品介绍 1．AMD APU的代号介绍 AMD每年也推出了新的CPU产品，2011～2014年AMD APU代号，如图2-51所示。 2．AMD第四代APU系列处理器 2014年1月，AMD发布了第四代APU产品Kaveri APU，命名为“7系列”。 3．AMD第五代APU系列处理器 AMD于2014年5月发布了移动版的低功耗APU Beema/Mullins。这个版本可能被AMD称为第五代APU。 由于本章主要介绍桌面CPU，所以这里不再介绍。 4. AMD第六代APU系列桌面处理器 2015年5月10日，AMD全新第六代桌面版APU产品线正式发布。第六代桌面版APU采用Godavari架构，Godavari是对上一代Kaveri架构的改进，依然延续了28纳米的工艺制程。第六代APU基于“挖掘机”核心和第三代次世代图形核心（GCN）架构设计，提供多达12个计算核心（4个CPU + 8个GPU）。 最多拥有四个挖掘机架构x86核心，集成的Radeon显卡基于GCN 1.1架构，集成双通道DDR3内存控制器，支持异构系统架构。 AMD新推出的A10-7870K性价比不错，然而惊喜不止这一个，开盖之后发现A10-7870K竟然使用锡焊剂散热，比A10-7850K的温度还低，这可比Intel的处理器散热设计良心太多了。