《高分子材料流变学》第七章挤出成型过程的流变分析.ppt

对于HDPE型熔体 流动时的应力集中效应主要不在口模入口区，而是发生在口模内壁附近，口模入口区不存在死角环流。 低剪切速率时，熔体流过口模壁无滑移，挤出正常。当剪切速率增高到一定程度，由于模壁附近的应力集中效应突出，此处的流线会发生断裂。应力集中使熔体贮能大大增加，造成熔体沿模壁滑移，熔体突然增速，同时释放出能量。释能后的熔体再次与模壁粘着，再集中能量，再发生滑移。周而复始，造成聚合物熔体在模壁附近“时滑时粘”，使挤出物呈现出竹节状等有规畸变。 当剪切速率再增大时，熔体在模壁附近会出现“全滑动” ，这时反而能得到表面光滑的挤出物，即所谓的第二光滑挤出区。 此时应力集中效应将转到口模入口区。在极高的剪切速率下，熔体流线在入口区就发生扰乱，这时的挤出物必然呈无规破裂状。 （三）影响熔体挤出破裂行为的因素 一切能够影响熔体弹性的因素，都将影响聚合物熔体的挤出破裂行为。这些因素可分为三类： 这些因素可分为三类： 一是口模的形状和尺寸； 二是挤出成型过程的工艺条件； 三是挤出物料的性质。 1．口模形状、尺寸的影响 (1) 入口角α 口模入口角对LDPE型熔体的挤出破裂行为影响很大。 当入口区为平口型时，挤出破裂现象严重；而将入口角减小变为喇叭型时，挤出物外观有明显改善；采用二阶喇叭口型，可使临界剪切速率进一步提高。 (2) 口模的定型长度L LDPE型，L越长，熔体破裂程度就越轻。 HDPE型，L越长，挤出物外观反而不好。 2．挤出工艺条件和物料性质的影响 在高剪切速率或高剪切应力下，材料发生的弹性形变可能因来不及松弛而影响流动的稳定性，熔体破裂现象为其中一种表现。 若工艺过程的特征时间小于材料本身的特征松弛时间，熔体破裂现象容易发生；若工艺过程的特征时间加长，或使材料的特征松弛时间变短，都可能使熔体破裂现象减轻。 挤出速度越小，材料发生的弹性形变小，且形变得以松弛的时间较长，因此熔体内的压力波动幅度较小。 熔体温度升高，粘度下降，会使松弛时间缩短，从而使挤出物外观得以改善。因此升高料温是解决熔体破裂的快速补救办法。工厂中常用提高机头口型温度作为对付熔体破裂的手段之一，但应以不引起降解与交联为前提。 (1) 挤出速度（剪切速率） (2) 温度 (3) 平均分子量 (4) 分子量分布 在平均分子量相等的条件下，分子量分布较宽的物料挤出行为较好，发生熔体破裂的临界剪切速率 较高。 平均分子量大的物料，松弛时间较长，容易发生熔体破裂。 (5) 填料 无论是添加填充补强剂还是软化增塑剂，都有减轻熔体破裂程度的作用。 （四）避免或减轻熔体破裂的措施 (1) 适当降低分子量，加宽分子量分布； (2) 适当升高挤出温度； (3) 稍微降低挤出速度，并使速度分布均匀； (4) 用喇叭形的口型； (5) 在口模上加一挡板，破坏旋转流动； (6) 加入填充补强剂，可降低弹性，减轻破裂； (7) 挤出后适当牵伸，可减轻或避免破裂。 §7 .6 思考题 1．挤出破裂是如何产生的？挤出破裂受哪些因素影响？ 一．现象和本质及表示方法 七、 弹性记忆效应 1．现象和本质 这种挤出物的尺寸和断面形状与口型不同的现象，膨胀——收缩现象，称为弹性记忆效应，或称离模膨胀，又称巴拉斯效应。 2．原因 一是入口效应。 二是胶料在口型中的剪切流动也伴随有弹 性变形，从而产生膨胀收缩现象。 在恒切变速率下，物料的弹性回复行为取决于它在口型中的停留时间。 如停留时间短(L/D小)，则因为来不及松弛而膨胀率大，反之亦然。 B L/D 压出膨胀率与口型长径比的关系 这也说明了，当L/D较小时，入口效应为主；当L/D较大时，则是剪切流动伴随的弹性变形为主。 在实际生产中，由于一般口型的L/D很小，所以挤出膨胀的主要原因是入口效应。 这是因为L/D 大时，由于入口效应引起的弹性变形已松弛得差不多了，留下的主要是剪切流动中伴随产生的弹性变形。 3．表示方法 (1) 挤出口型膨胀比B B也可以用挤出半成品的线速度来计算，还可以用零切粘度η0，最大松弛时间等来表示。 (2) 挤出口型膨胀比B′与挤出收缩率L 假如挤出物体积不变，则 弹性记忆效应引起的膨胀——收缩现象又称离模膨胀。 二．离模膨胀起因及影响因素 1．起因 聚合物熔体从流道出来后，周围的压力大大减小甚至消失，大分子突然变得自由化，存贮的弹性