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项目目标;任务分解;二、设置PCB工作环境;一、指定元件封装;一、指定元件封装;一、指定元件封装; 图所示： 直插型电阻元件封装;常用电容封装;;元件封装的绘制;; 丝印层;表2-2 网络表修改提示;三、修改网络表;四、加载网格表后常见错误;板框规划;工作层标签可以用来切换PCB不同的工作层。印制线路板设计时，层是一个十分重要的概念。 顶层（Top Layer）：又名元件面，是元器件主要的安装层面。对单面板，元件都安装在该面，该层没有印制导线，;一、板框规划;一、板框规划;丝印层（Silkscreen Layer）：主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注、各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般情况下，各种标注字符都在顶层丝印层。 多层（Multi Layer）：电子线路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电子线路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层：多层。一般情况下，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。;二、设置PCB工作环境;二、设置PCB工作环境;图2-30 载入网络表效果; 元件的布局非常重要，是印制板成败的关键之一，布局首先要考虑产品的电气性能，同时还要考虑整体装配的工艺要求，比如插座的位置会影响整机装配连线是否方便；也要考虑便于操作、调试与维护，如电位器的方向与位置等；还要兼顾布线是否方便，尤其对单面板，要确保高的布通率，以减少额外放置跳线；最后还要考虑元件布局的美观。; 调整元件的位置，最终使得电路中的元件布局符合上述基本原则，且预拉线交叉尽可能的少，以使后续的手工布线比较方便。 ;四、元件布局;四、元件布局;四、元件布局; 焊盘是元件固定和电气连接的部位，是影响产品质量和性能的重要指标。印制板中大多焊盘都是元件封装图中的一部分，也有少量焊盘是作为跳线、电源/地线或输入/输出信号线的连接盘以及大功率元件固定螺丝孔、印制板固定螺丝孔等，这些焊盘不归属于某个元件封装，我们称之为孤立焊盘。;五、设定焊盘; 双击其中任意一个焊盘，弹出如图2-35所示对???框，修改焊盘外径X-Size和Y-Size均为80mil，单击Global按钮，弹出如图2-36所示对话框。在Attributes To Match By（编辑条件）区域中，不作任何条件约束，表示所有焊盘均需要编辑，在Copy Attributes(编辑内容）区域中，将X-Size和Y-Size前面打“√” 。在最下方的Change Scope（操作范围）中选择“All primitives”，表示操作范围是所有焊盘，另一选项是“All Free primitives”，表示操作范围仅仅局限于自由焊盘。设置完后单击“OK”即可。 ;五、设定焊盘;① 印制导线的走向要尽可能取直，以短为佳，不要绕远。 ② 印制导线的弯折处走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角，因为直角或夹角会在高频电路中影响电路性能。 ③ 印制电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种方法解决。 ④ 作为电路输入与输出用的印制导线应尽量避免相互平行，且在这些导线之间最好加接地线。;⑤ 尽可能多地保留铜箔作公共地线，且布置在PCB的边缘；大面积铜箔在使用时最好镂空成栅格，以利于排除铜箔与基板间黏合剂受热产生的挥发性气体；导线宽度超过3mm时中间留槽，以利于焊接。 ⑥ 尽量加粗电源线的宽度，以便减少环路电阻；接地线也尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，会使电路抗噪音性能降低；一般应满足地线宽度电源线宽度信号线宽度。 ; ⑦ 印制线路板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的黏稠度和流过它们的电流值决定；导线间的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。 ⑧ 同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。 ⑨ 在双面板中，由于没有地线层屏蔽，应尽量避免在时钟下方走线。双面板上两面的导线应避免相互平行。高频电路中必须严格限制平行走线的最大长度。 ;六、手工布线; 布线规则设置主要包括安全间距设置、布线拐角方式设置、板层设置、线宽设置等。其它基本用默认设置即可。 在PCB编辑器中，执行菜单命令“Design/Rules”，将弹出如图2-40所示的的Design Rules（设计规则）对话框。; （1）设置安全间距（Clearance Constraint） 安全间距用于设置同一个工作层上的导线、焊盘、过孔等电气对象之间的最小间距。双击图2-35中