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一丶音频功率放大器原理图及原理 音频功率放大器原理图： 音频功率放大器原理：上图所示电路为音频功率放大器原理图，其中 TDA2030 是高保真集成功率放大器芯片，输出功率大于 10W，频率响应为 10~1400Hz，输出电流峰值最大可达 3.5A。其内部电路包含输入级、中间级和 输出级，且有短路保护和过热保护，可确保电路工作安全可靠。TDA2030 使用 方便、外围所需元器少，一般不需要调试即可成功。RP 是音量调节电位器， C1 是输入耦合电容，R1 是 TDA2030 同相输入端偏置电阻。R2、R3 决定了该 电路交流负反馈的强弱及闭环增益。该电路闭环增益为（R2+R3） /R2=（0.68+22）/0.68=33.3 倍，C2 起隔直流作用，以使电路直流为 100%负反 馈。静态工作点稳定性好。C4、C5 为电源高频旁路电容，防止电路产生自激振 荡。R4、R5 称为茹贝网路，用以在电路接有感性负载扬声器时，保证高频稳定 性。VD1、VD2 是保护二极管，防止输出电压峰值损坏集成块 TDA2030。 二丶元器件识别 电阻 序号 电阻 色标 万用表档位及量程 实测值 标准值 1 R 1 2 R 2 3 R 3 4 R 4 5 R 5 6 R 6 7 R 7 8 R 8 9 R 9 电容 序号 电容 性质 万用表档位及量程 实测值 标准值 1 C 1 2 C 2 3 C 3 4 C 4 5 C 5 6 C 6 集成功率放大器 TDA2030。 RP 为碳膜电位器。 C1、C2 为电解电容器，耐压为 16V，C3、C4、C5 为瓷介电容。 R1、R2、R3 为碳膜电阻，额定功率为 1/8W。R4 为碳膜电阻，额定功率为 1/4W。VD1、VD2 为 IN4007 小功率整流二极管。 三丶元器件的安装 元件分布图 根据元件分布图上的元件分布将对应的元器件放置在对应的位置。由于 TDA2030 输出功率较大，因此需加散热器。而 TDA2030 的负电源引脚（3 脚） 与散热器相连，所以在装散热器时，要注意散热器不能与其他元器件相接触。 四丶焊接的工艺 焊接工艺的流程：按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 元器件加工处理的工艺要求:元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性 进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚 间距要求与电路板对应的焊盘孔间距一致。元器件引脚加工的形状应有利于元 器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在电路板的插装的工艺要求：元器件在电路板的插装顺序是先低后 高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工 序安装后不得影响下道工序安装。元器件插装后，其标志应向着易于认读的方 向，并尽可能从左到右的顺序读出。有极性的元器件应严格按照图纸上的要求 安装，不能装错。元器件在电路板上的插装赢分布均匀，排列整齐美观，不允 许斜排、立体交叉重叠排列；不允许一边高一边低，也不允许引脚一边长一边 短。 焊点的工艺要求：焊点的机械强度要足够，焊接可靠，保证到点性能，焊 点表面要光滑、清洁。 手工焊接的步骤：1、准备焊接。清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插 装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期预备工作。2、加热焊接。将沾有少许 焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下电路板上的元器件，则 待电烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。3、清理焊 接面。若所焊部位焊锡过多，可将电烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤， 也不要甩到电路板上），然后用电烙铁头沾些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆 滑时，可以用电烙铁头蘸些焊锡对焊点进行补焊。4、检查焊点。看焊点是否圆 润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。 五丶调试 将焊接好的电路板连接上电源和扬声器，并接入音频输入信号，然后检查 扬声器是否出声、声音是否有失真的现象。 6、实习心得体会 这次实训就是一次对所学知识的一次实践，通过这次实践，提高了我综合 运用所学知识独立完成课题的工作能力，及对知识面、掌握知识的深度、运用 理论去处理问题的能力，提高对工作认真负责、一丝不苟、团结合作、协作攻 关，对事物能潜心考察、勇于开拓、勇于实践的基本素质。以及懂得从别人经 验、文献、科学实验中获取知识的能力。学会从其它学科找到解决问题的新途 径，同时我还得加强勇于探索、严谨推理、实事求是、有过必改、用实践来检 验理论、全方位地考虑问题等科 学技术人员应具有的素质。 在这期间，除了对元件较好的焊接外，还要考虑电路元件间的影响（即元 件之间信号的干扰等问题），还要考虑元件连接的不相交以及焊板面积的大小、 元件摆放和连接的美观性等，所以要想焊出一块实用又美观的板子，还要经过 一番考虑和布置 通过这几天的学习，让我体