深圳2015年银政企合作贴息项目.docVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.51千字
  • 约 3页
  • 2020-03-12 发布于天津
  • 举报
深圳市年科技研发资金银政企合作贴息项目第一批拟支持项目名单序号项目名称单位名称资助金额万元用于射频通信终端的超小型高效能宽带调谐器件的研发深圳市研通高频技术有限公司水性树脂的合成与应用深圳市深赛尔股份有限公司临床医学快速高通量基因分析系统的研发深圳华因康基因科技有限公司移付宝手机银行平台研发及应用深圳市移付宝科技有限公司卓帆专本衔接网络信息管理系统深圳市卓帆科技有限公司常温瓷化硬质隔声装饰地板的研发深圳市爱思宝科技发展有限公司预付费监控智能水表及管理系统研究深圳市华旭科技开发有限公司重组人促红素

深圳市2015年科技研发资金 银政企合作贴息项目(第一批)拟支持项目名单 序号 项目名称 单位名称 资助金额(万元) 01 用于射频通信终端的超小型高效能宽带调谐器件的研发 深圳市研通高频技术有限公司 15.29 02 水性UV树脂的合成与应用 深圳市深赛尔股份有限公司 13.28 03 临床医学快速高通量基因分析系统的研发 深圳华因康基因科技有限公司 9.22 04 移付宝手机银行平台研发及应用 深圳市移付宝科技有限公司 10.14 05 卓帆专本衔接网络信息管理系统 深圳市卓帆科技有限公司 6.36 06 常温瓷化硬质隔声装饰地板的研发 深圳市爱思宝科技发展有限公司 7.17 07 预付费

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档