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项目运作流程 项目产品立项后，由项目部总监统筹，项目部工程师跟进产品的投产到完成整个过程，项目专员协作跟进，确保项目客户产品在运行时顺利的推动开展工作，规范项目运作流程，明确项目部的工作内容，使项目产品满足顾客的要求 项目立项 项目立项 项目评估 产前准备 小批量试产产前策划 小批量试产跟进 小批量试产总结 大批量产产前策划 大批量生产跟进 量产总结 售后服务 各部门的职责： 市场部负责开发项目客户及项目经评估后进行申请立项工作 项目部负责项目立项后的管理工作 技术工程部、制造部、品管部、采购部、资材、负责配合项目计划的开展及项目运作过程的工作分工，保质保量的完成项目客户产品的实现 项目评估: 新产品的前期评估：营销中心业务员填写立项申请报告，经审核批准后交项目部。项目工程师接到项目立项报告，开始结合市场业务人员展开项目管理，建立与项目客户各关键人员沟通渠道。同时要求业务员提供样品及相关资料，根据样品初步评估产品的难易程度，了解产品的生产流程、工艺要求和初步投资额（如果业务员有的话及时提供；如果没有的话，拜访客户时与客人协商提供）。与客户预约拜访时间(含自购料的项目产品需与贸易部一同拜访客户)，与客户技术人员沟通交流，现场了解产品的工艺、品质标准相关加工要求，生产测试需要使用的工装、治具。客户提供书面的相关资料（Gerber文件、BOM、测试文档、测试软件、加工要求、品质标准等）。并及时转交技术工程部、品管部等相关部门，完成资料接收、转化内部文件。 二、项目产前准备 在对产品上述相关要求熟悉后召开项目产品介绍会，通过会议让技术工程部、制造部、品管部、资财、贸易部等了解产品要求、特点，开始作相关准备，确定项目计划表。会后项目工程师需时时跟进监督项目准备： 1、跟进订单合同签订后元器件采购进度，齐料时间，样品确认。 2、跟进前期物料检验：来料发生异常时，确认处理，当有无法确定时联系客户解决。 3、跟进工装治具的设计、制作，并提供相关的技术支持 4、跟进钢网的制作 5、跟进BOM，SOP的制作 6、检验SOP，检验标准的建立； 7、生产工艺流程； 8、QC工程图 9、测试工装、治具； 10烧录软件及烧录设备 11、老化设备、环境搭建。 小批量试产产前策划会 ⑴与各个部门确认项目计划准备是否按计划完成： 1、钢网； 2、BOM； 3、SOP 4、检验SOP，检验标准的建立； 5、生产工艺流程； 6、QC工程图； 7、测试工装、治具； 8、烧录软件及烧录设备的准备； 9、老化设备、环境搭建。 ⑵重点要求各部门把控产品生产过程中关键控制点和注意事项。 ⑶小批量试产产计划安排，确定好以下各工段的具体生产时间和完成时间：IOC→资材发料→SMT收料→SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、回流焊接、AOI及X-ray检测）→DIP生产（插件、TU、测试）→组装（组装、测试、老化）→包装 小批量试产过程跟进： 1、跟进首件的确认 2、跟进各工段生产情况：IOC→资材发料→SMT收料→SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、回流焊接、AOI及X-ray检测）→DIP生产（插件、TU、测试）→组装（组装、测试、老化）→包装 3、现场协助PIE工程师进行产前策划，让作业员明确作业要点、关键控制点 4、监督是否按工艺要求和品质标准生产 5、陪同客户现场跟进 6、跟进试产产品与客户确认外观、性能 小批量试产总结： 项目工程师总结试产过程中发生的物料问题、文件不完善问题、工艺问题、设备问题、测试问题、设计问题等，召开总结会议，与各部门及客户协商确定改善对策和完成日期，制程问题由公司内部各部门完成，客户问题由客户改善。项目工程师跟进落实改善措施的效果，评估大批量生产是否符合条件。与客户确认签样，贸易部、品管部、技术工程部、项目部各1套。 六、大批量产前策划会： 根据试产改善效果和客户要求确定量产时间，召集各部门进行大批量产前策划会，重点要求各部门把控产品生产过程中关键控制点和注意事项。大批量试产产计划安排，确定好以下各工段的具体生产时间和完成时间：IOC→资材发料→SMT收料→SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、回流焊接、AOI及X-ray检测）→DIP生产（插件、TU、测试）→组装（组装、测试、老化）→包装 七、大批量生产跟进： 1、跟进首件的确认 2、跟进各工段生产情况：IOC→资材发料→SMT收料→SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、回流焊接、AOI及X-ray检测）→DIP生产（插件、TU、测试）→组装（组装、测试、老化）→包装 3、现场协助PIE工程师进行产前策划，让作业员明确作业要点、关键控制点 4、监督是否按工艺要求和品质标准生产 5、跟进生产严格按项目计划完成 6、跟进产品的检验、入库、出货 八、量产总结： 项目工程师总结量产过程中发生的物料问题、文