YS/T 26-1992硅片边缘轮廓检验方法.pdf

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  •   |  1992-03-09 颁布
  •   |  1993-01-01 实施
H 21 YS 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 2 6-92 硅片边缘轮廓检验方法 1993-01-01 实施 1992-03-09 发布 中国有色金属工业总公司发布 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 26-92 硅片边缘轮廓检验方法 1 主题内容与适用范围 本标准规定了硅片边缘轮廓的检验方法。 本检验方法适用于检验倒角硅片的边缘轮廓。 2 方法提要 将硅片沿径向划开形成剖面,借助光学投影仪将其放大,聚焦使剖面清晰地投影到显示屏上,与标 准模版相比较。硅片边缘剖面投影轮廓处在标准模版允许区域内,则硅片边缘轮廓为合格;否则为不合 格。 3 测量仪器 3. 1 光学投影仪2 放大倍数为 50 ×或 100 ×,载物台在工和 y 方向上可移动。 3. 2 硅片夹具:应能使硅片表面平行于光路,使硅片边缘轮廓清晰地投影在显示屏上。 3. 3 标准测微尺:长度为 o. 5~ 1.0 mm,绝对误差小于 5 µm。 4 抽样与制样 4. 1 抽样方案及试样测量点的位置和数目由供需双方商定。 4.2 在确定的测量点处沿径向划开硅片,制取试样。 5 检验步骤 5. 1 检验用的标准模版图形如图 1 ,其特征点坐标和基本尺寸应符合图 2 和表 1 的规定。标准模版的 制作方法按图 1 、图 2、表 1 的规定。 正面 曹患 于蛊 背面 图 1 标准模版图形 中国有色金属工业总公司 1992-03-09 批准 1993-01-01 实施 YS/T 26-92 A 。 x B D ,. ·· 回 图 2 标 准 模 版 特 征 点

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